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World File Search System平行度
采用高选择性浆料进行化学机械抛光 (CMP)，在具有完整电路功能的 STI 上停止新型 IC 背面制备
样品安装 平行样品安装和调整是实现全区域块状硅去除的关键步骤，特别是在使用 Allied Multiprep 或 UltraTech UltraPol 等系统时。尽管在使用 Allied X-Prep 或 UltraTech ASAP-1 等系统进行腔体减薄时，这一步骤并不那么重要，但我们想分享最近在全区域减薄均匀性方面的内部改进。 事实证明，使用压力范围为 0.05 MPa – 0.20 MPa 的富士胶片 Prescale 测量胶片有利于提高样品和抛光垫之间的平行度。该过程包括将压敏胶片放在抛光垫上，然后将样品浸到胶片上。胶片产生的彩色图案指示压力分布，从而可以精确调整样品支架。重复此过程，直到实现均匀分布的彩色图案，确保最佳平行度。图 2 展示了指导调整过程的结果彩色图案。
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注意：密封垫片接头所需的螺栓负载受多种因素影响，包括工作压力、垫片材料、厚度和状况。测量扭矩产生的实际螺栓负载还受到多种因素的影响，包括螺栓螺纹状况、螺母头和法兰之间的摩擦以及法兰的平行度。由于这些与应用相关的因素，每种应用所需的扭矩可能不同。遵循 ASME PCC-1 中概述的准则，正确拧紧螺栓。确保流量计位于与流量计公称尺寸相同的法兰之间。
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注意：密封垫片接头所需的螺栓负载受多种因素影响，包括工作压力、垫片材料、厚度和状况。测量扭矩产生的实际螺栓负载还受到多种因素的影响，包括螺栓螺纹状况、螺母头和法兰之间的摩擦以及法兰的平行度。由于这些与应用相关的因素，每种应用所需的扭矩可能不同。遵循 ASME PCC-1 中概述的指导原则，正确拧紧螺栓。确保流量计位于与流量计公称尺寸相同的法兰之间。
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