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World File Search System应力消除
通过激光粉末定向能量沉积 (LP-DED) 增材制造 Haynes 230：热处理对微观结构和拉伸性能的影响
研究了通过激光粉末定向能量沉积 (LP-DED) 制备的 Haynes 230 的微观结构和拉伸力学性能，沉积后在 900°C 至 1177°C 之间进行不同温度的热处理。采用扫描电子显微镜 (SEM) 进行微观结构分析，同时采用拉伸试验评估合金的室温力学性能。在沉积状态下，初始微观结构由细胞状 γ 和 M 6 C/M 23 C 6 碳化物组成。在 1177°C 下固溶 3 小时后，细胞区域似乎完全溶解。在沉积后热处理后，观察到碳化物沿晶粒边界以及晶粒内部沉淀和生长。在应力消除后在 1177°C 下固溶 3 小时可获得更好的延展性，对强度的影响微乎其微。关键词：激光粉末定向能量沉积、Haynes 230、微观结构、拉伸行为。
增材制造 Hastelloy-X：后处理热处理对微观结构和机械性能的影响
本研究研究了后处理热处理对通过两种不同的增材制造技术（即激光束粉末床熔合 (LB-PBF) 和激光粉末定向能量沉积 (LP-DED)）制备的 Hastelloy-X 高温合金的微观结构和力学性能的影响。使用扫描电子显微镜 (SEM) 和电子背散射衍射 (EBSD) 分析检查微观结构，同时使用洛氏 B 法通过宏观硬度测试评估力学性能。在经过几次热处理后彻底研究了合金的微观结构，这些热处理包括应力消除（在 1066°C 下持续 1.5 小时）、热等静压（在 103 MPa 压力下在 1163°C 下持续 3 小时）和/或固溶处理（在 1177°C 下持续 3 小时）。结果表明，对于 LB-PBF 和 LP-DED Hastelloy-X，后处理热处理可产生均匀的晶粒结构以及碳化物的部分溶解，尽管它们的晶粒尺寸不同。关键词：增材制造、Hastelloy-X、微观结构、晶粒尺寸、宏观硬度。
增材制造 316L 不锈钢：热处理对微观结构的影响
摘要 对采用激光粉末定向能量沉积 (LP-DED) 制备的 316L 不锈钢 (SS) 在经过应力消除 (SR)、固溶退火 (SA) 和热等静压 (HIP) 等各种热处理 (HT) 步骤后的微观结构和拉伸性能进行了表征。使用光学和扫描电子显微镜 (SEM) 分析了 HT 之前和之后的微观结构。进行了准静态单轴拉伸和硬度测试以测量机械性能。拉伸结果表明，与其他 HT 条件（即 SR、SA、HIP、SR+SA 和 SR+HIP）相比，非热处理 (NHT) 条件具有更高的强度但更低的延展性。通过采用两步 HT 条件（即 SR+SA 和 SR+HIP），与单个单步 HT 条件（即 SA 或 HIP）相比，拉伸性能没有显著变化。研究结果表明，除非需要进行 HIP 来最大限度地减少体积缺陷含量，否则 LP-DED 316L SS 不需要进行两步 HT。
L-PBF 与 LP-DED Muztahid 的比较研究
本研究调查了通过激光粉末床熔合 (L-PBF) 和激光粉末定向能量沉积 (LP-DED) 制造的 Haynes 230 的微观结构和室温力学性能。L-PBF 和 LP-DED 样品均经过类似的多步热处理 (HT)：应力消除 (1066°C，持续 1.5 小时)，然后进行热等静压 (1163°C 和 103 MPa，持续 3 小时) 和固溶退火 (1177°C，持续 3 小时)。采用扫描电子显微镜进行微观结构分析。进行室温单轴拉伸试验以评估力学性能。L-PBF 和 LP-DED 样品在 HT 后的微观结构变化和拉伸结果具有可比性。在高温下，非热处理条件下观察到的微观偏析和树枝状微观结构几乎完全溶解，并且在 L-PBF 和 LP-DED 样品中的晶粒内部和晶粒边界内形成了碳化物相 (M 6 C/M 23 C 6 )。最后，研究了拉伸载荷下的失效机制，并通过断口分析进行了比较。关键词：增材制造、Haynes 230、激光粉末床熔合、激光粉末定向能量沉积、拉伸性能。
INCONEL® 合金 718 - 特殊金属
对于大多数应用，INCONEL 718 合金被指定为：固溶退火和沉淀硬化（沉淀硬化、时效硬化和沉淀热处理是同义词）。合金 718 通过将次生相（例如伽马素和伽马双素）沉淀到金属基体中而硬化。这些镍（铝、钛、铌）相的沉淀是通过在 1100 至 1500°F 的温度范围内进行热处理引起的。为了使这种冶金反应正常进行，时效成分（铝、钛、铌）必须溶解（溶解在基体中）；如果它们以其他相的形式沉淀或以其他形式组合，则它们将无法正确沉淀，并且无法实现合金的全部强度。要执行此功能，必须首先对材料进行固溶热处理（固溶退火是同义词）。INCONEL 718 合金通常采用两种热处理： •固溶退火温度为 1700-1850°F，然后快速冷却（通常在水中），再加上在 1325°F 下沉淀硬化 8 小时，炉冷至 1150°F，在 1150°F 下保持，总时效时间为 18 小时，然后空气冷却。•固溶退火温度为 1900-1950°F，然后快速冷却（通常在水中），再加上在 1400°F 下沉淀硬化 10 小时，炉冷至 1200°F，在 1200°F 下保持，总时效时间为 20 小时，然后空气冷却。如果材料需要进行机械加工、成型或焊接，则通常在轧机退火或应力消除状态下购买。然后在材料最具延展性的状态下进行制造。制造后，可以根据适用规范的要求进行热处理。
DOWSIL™ ME-1030 粘合剂透明技术数据表
杂质（Cl-）ppm < 1.5 描述 陶氏有机硅微电子胶粘剂产品旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品具有出色的应力消除和高温稳定性，可出色地无需底漆粘附于各种基材和部件。这些产品非常适合需要低模量材料的微电子设备、无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。这些材料具有湿式分配和预固化薄膜产品形式，可满足设备封装应用的广泛需求。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品以方便的单组分材料形式提供，具有针对导电性、电绝缘性或导热性开发的特定配方，所有这些都通过热固化而不会产生副产品。表面准备 所有表面都应使用 DOWSIL™ OS 液体、石脑油、矿物油或甲基乙基酮 (MEK) 等溶剂彻底清洁和/或除油。建议尽可能进行轻微表面打磨，因为这样可以促进良好的清洁并增加粘合表面积。最后用丙酮或 IPA 擦拭表面也有助于去除其他清洁方法可能留下的残留物。在某些表面上，不同的清洁技术会比其他技术产生更好的效果。用户应确定最适合其应用的技术。 基材测试 由于基材类型多样且基材表面条件不同，因此无法对粘合强度和粘合强度做出一般性陈述。为了确保在特定基材上的最大粘合强度，需要使粘合剂在搭接剪切中 100% 内聚破坏或具有类似的粘合强度。这可确保粘合剂与所考虑的基材兼容。此外，此测试可用于确定最短固化时间或检测表面污染物（如脱模剂、油、油脂和氧化膜）的存在。
空间应用陶瓷柱栅阵列 (CCGA717) 互连封装在极端温度下的可靠性
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点，其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少，因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查，然后进行极端温度热循环，以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中，采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成，每个封装分为四个菊花链部分，总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米，具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列，间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数，迄今为止的测试表明，菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加，互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明，柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中，63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47，这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据，可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
讨论 - ASTM International
A. Alpas^ 和 C. N. Reid^（书面讨论）—对通过开口套筒工艺冷扩孔的表面进行检查，发现螺旋套筒外端存在台阶。研究了该台阶的角度位置对冷扩 6000 系列铝合金（英国名称 HE9）疲劳寿命的影响，所得结果支持本文作者报告的结论。在缩径截面（100 x 19 x 1.67 毫米）上钻有一个直径为 5 毫米的孔的样品，在 520°C 下进行 40 分钟的固溶处理，淬火，然后在 170°C 下时效 22 小时，然后进行冷扩。在冷膨胀过程中，台阶的位置受到控制，并使用了两个方向：（1）台阶的角度位置与纵轴重合的样品（指定为“12 点钟”位置）和（2）台阶的角度位置在横向的样品（“3 点钟”位置）。膨胀量保持在 3% 到 3.5% 之间。疲劳试验在恒定应力幅度 a^ = 48 MPa 和应力比 R = 0.05 下进行。表 4 总结了在每个台阶位置冷膨胀的样品的疲劳寿命。该表还包括冷膨胀后进行退火处理（170°C，2 小时）的样品的平均寿命。选择这种方式是为了在不过度老化的情况下显著释放应力。使用“学生 t 检验”的统计分析表明，冷加工样品的两个取向的平均寿命之间没有显著差异（t = 0.68）。同样，应力消除试样的两个取向之间也没有显著差异（t = 0.65）。我们得出结论，台阶在试件中构成了一个微不足道的缺口。这得到了以下观察结果的支持：在某些 CX3 和 CXSR3 样品中，疲劳裂纹甚至没有与台阶相交。此外，第一个疲劳裂纹没有表现出在孔的“台阶”侧而不是在相反侧形成的偏好——这发生在五分之二的 CX3 样品和五分之三的 CXSR3 试件中。疲劳裂纹总是在孔与平板试件的一个表面的交汇处形核。虽然我们的M. W. Ozelton 和 T. G. Coyle（作者结束语）—作者感谢 A. Alpas 和 C. N. Reid 的评论，他们支持我们关于管子位置对开口套管冷加工铝合金疲劳寿命影响的观察。