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LED照明产品目录2024
Ambis辐射材料编号PG425ILG3N PG538ILG3N PG548ILG3N PG558ILG3N PG570ILG3N LUMEN输出（LM）4 000 6 080 7 680 7 680 9 280 9 280 9 280 11 200功率（W） （3000k | 5000k | 6500K可用）操作温度。-30至+50 o c梁角110°x 150°控制界面开/关寿命L80B10> 100 000h ta = 25°C
TC210K-01A423-A6手持锂离子电池
■RFID标签的移动读写和编写■使用NFC手持式手持，可通过UHF进行扩展■2D成像器，相机■可以升级到Android 14■。TURCK RFID应用程序用于阅读和写入标签■使用USB-C，蓝牙5.0 BLE和Wi-Fi 802.11ac■保护类IP67■在整个操作温度范围内，它在MIL-STD-810G的混凝土上的高度下降了1.2 m
FSP450-H35 ASERIES
描述3 x 5英寸的AC-DC开关电源系列是I类（具有保护地球）的安全结构和功能，并在0.2W负载下进行0.5W低输入功率消耗，符合能量星要求。此PSU能够在18 cfm强制空气冷却或200瓦的对流冷却时连续功率传递450瓦的连续功率，并在对流冷却和50°操作温度下连续功率。产品适合信息，音频和视频和网络应用程序。
OPZS BlockOPZS Block
建议： +15°C + +25°C，最高长期工作温度： +30°C（通风确保 - 降低 - 使用寿命），最大短期工作温度（用于小时）： +50°C： +50°C（通风率降低 - 降低的服务寿命），较低的长期操作温度：较低的温度： +5°C in +5°C in +5°C in +5°C in +5°C in +5°C in +5°C（ +5°C）自deargulge <3％/月 @ +20°C ACC至EN 60896-21。12 - 15年的重组插头的浇头间隔支架和架子：特殊的bater架和底座。底座由涂有
金属加工液的杀菌剂
在选择适合您的产品的餐饮前有许多因素需要考虑；不同的成分，pH值，材料com专利性和法律批准，仅举几例。大量的微生物，不同的包装和存储条件以及原材料的巨大多样性施加的需求施加了仅在可接受的剂量下使用的一种微生物活动而无法涵盖的需求。Vink Chemicals 使用综合Grotan®，Parmetol®，Grotanol®和Vinkocide®产品线，已开发出复杂的多组件防腐剂系统，以充分保护您的产品。 选定活性物质的最佳组合为金属工作液浓缩物和其他技术产品中的各种水基配方提供了可持续保存。 我们的杀菌剂在不改变冷却剂的特定撑杆的情况下迅速有效地起作用。 对微生物损害的保护是持久的，并且具有对MWF的操作温度以及有机和无机物质的影响。 我们的防腐剂具有良好的物质兼容性并满足国家间法律要求；例如 在欧盟国家（EU）的国家 /地区，我们的产品得到了杀菌剂产品法规（BPR）和覆盖范围的支持。使用综合Grotan®，Parmetol®，Grotanol®和Vinkocide®产品线，已开发出复杂的多组件防腐剂系统，以充分保护您的产品。选定活性物质的最佳组合为金属工作液浓缩物和其他技术产品中的各种水基配方提供了可持续保存。我们的杀菌剂在不改变冷却剂的特定撑杆的情况下迅速有效地起作用。对微生物损害的保护是持久的，并且具有对MWF的操作温度以及有机和无机物质的影响。我们的防腐剂具有良好的物质兼容性并满足国家间法律要求；例如在欧盟国家（EU）的国家 /地区，我们的产品得到了杀菌剂产品法规（BPR）和覆盖范围的支持。
微电子可靠性 - reposiTUm
由于银烧结具有优异的键合质量和较高的操作温度，它在电子封装领域受到越来越多的关注。然而，烧结接头的机械性能在很大程度上取决于制造参数，如烧结温度、压力或银浆中的有机溶剂。因此，这种材料的机械特性是一项具有挑战性的任务。在本文中，建立了烧结银的塑性和蠕变的统一本构方程。因此，特别关注孔隙率对机械性能的影响。通过在恒定烧结条件下制备的样品进行的机械测试验证了模型的假设。模型参数适用于在拉伸模式、剪切模式和应力松弛条件下进行的测试结果。该材料模型通过用户子程序 UMAT 和 VUMAT 在商业软件 ABAQUS 中实现。总之，本构材料模型可以作为电子封装中银烧结接头可靠性预测的先决条件。
40-3900银氧化环氧树脂
40-3900填充银色的环氧树脂描述：40-3900是两个成分的环氧粘合剂，充满了银。该导电环氧树脂制剂提供的电阻率连续性，其电阻率值小于1x10 -4 ohm -cm。40-3900也以其宽的工作温度范围（-50至 + 170°C）而闻名。40-3900是专门设计用于微电子和光电应用中的粘合键的。由于其出色的连续性，它也已广泛用于诸如微波EMI和RFI屏蔽等应用，在印刷电路板的组装或修理中，波浪指南，电子模块，平坦电缆，高频屏蔽，连接器，电路，电路，以及作为冷焊料。40-3900用纯银（无合金）配制，并以方便的1：1混合比设计。树脂和硬化剂都分散了银色粉末。特征：<电导•热导电•室温固化•易于1：1混合比•良好的粘结强度典型规格：混合比，重量为1：1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命，100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力，25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度，Shore D 70 d 70 drancile，Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity，w 70 k. Lapshear，PSI（Al至Al）700弯曲强度，PSI 10,200音量电阻率，OHM-CM .0001操作温度。 范围，°C -50至 + 170治疗时间表a）24小时 @ 25°C b）1小时 @ 65°C）15分钟 @ 90°C电导•热导电•室温固化•易于1：1混合比•良好的粘结强度典型规格：混合比，重量为1：1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命，100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力，25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度，Shore D 70 d 70 drancile，Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity，w 70 k. Lapshear，PSI（Al至Al）700弯曲强度，PSI 10,200音量电阻率，OHM-CM .0001操作温度。范围，°C -50至 + 170治疗时间表a）24小时 @ 25°C b）1小时 @ 65°C）15分钟 @ 90°C