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深圳市斯达微电子有限公司
¾ 采用 CMOS 工艺制造，低功耗 ¾ 很宽的工作电压范围（ V DD =2.4V ～ 15V ） ¾ 最大到 12 位三态地址管脚或 6 位数据输出管脚 ¾ SD827 2B 解码可选择锁存型（后缀－ L ）和瞬态型（后缀－ M ）数据输出 ¾ 封装形式为 DIP18 、 SOP18 、 SOP20 或 CHIP （裸芯片）
朝霞驻地旗塔更新
在拆除过程中，我们会格外小心，以免损坏现有设施。如果发生损坏，我们将负责修复。 - 新建升旗塔要因地制宜。 - 安装灯杆时，必须按照灯杆制造商提供的组装说明进行安装。 - 将接地线连接至现有的接地点。 进行接地电阻测量并书面报告。 ・本服务所使用之材料须符合或超过下列标准： 三杆株式会社 FL-20BS 自卫队规格 3件 详情请参阅配置表。 -瓷砖为300毫米见方的瓷砖。 基础所用混凝土应为 JiS A 5308，设计标准强度为 24N/抗力、坍落度为 18m，表面为 C 型。 - 需要安装的塔的规格必须事先与主管协调并获得许可。 - 提交装运证明书作为产品证明，提交结构计算书、锚栓拉拔强度、锚栓剪切强度、地基强度等相关文件作为强度计算书。 - 实际工作将于 2024 年 11 月 11 日星期一至 2024 年 11 月 22 日星期五（包括周六和周日）之间进行。 - 作为该工程已完成的证明，在工程完工后一年内将提供功能性补偿，自然灾害除外。
贝斯工程
Owner's Engineering, acting as the owner's technical representative overseeing design, construction and operational processes Technical Advisory for the definition of the BESS contract, including support for the preparation of Request For Proposal (RFP) documentation and BESS technical specifications, as well as BESS supplier solution analysis BESS Capacity and Performance Testing to validate that BESS systems comply with technical specifications and owner's requirements Inspection of BESS containers upon on-site arrival Construction monitoring and contractual里程碑验证审查和管理EPC，设备供应商与所有者技术分析和故障排除以分析设备性能趋势并解决任何问题以确保与设备协议或长期服务协议保持一致的任何问题，以确定能力升级或增强策略
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