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揭示结直肠癌对抗 EGFR 疗法的获得性耐药性：一条漫长而曲折的道路
获得性耐药性的出现限制了抗 EGFR 疗法西妥昔单抗和帕尼单抗在转移性结直肠癌中的疗效。在过去十年中，临床前和临床队列研究发现了基因组变异，这些变异赋予 EGFR 阻断下的肿瘤细胞选择性优势，主要是下游 RAS-MEK 信号的重新激活和 EGFR 胞外域 (EGFR-ECD) 的突变。液体活检 (ctDNA 基因分型) 已成为一种极佳的工具，可轻松监测患者血液中基因组变异耐药性的动态，并选择患者再次接受抗 EGFR 疗法。因此，多项临床试验表明，使用 ctDNA 对基因组选择的患者再次接受抗 EGFR 疗法具有临床益处。然而，除了基因组学之外，抗药性的其他机制（主要与肿瘤微环境有关）已被揭示，特别是与接受化疗为基础的多药一线治疗的患者有关。本综述探讨了介导对抗 EGFR 疗法的继发性抗药性的多方面机制的复杂性以及规避获得性抗药性的潜在治疗策略。
建模研究对霉菌厚度对模制的带状曲折的影响
LeadFrame软件包。抽象的带状经线是模制的LeadFrame软件包中的一个常见问题。当经形过多时，无法处理条带，因为它会导致加载过程中的条带卡住或损坏，以处理机器装载机。有许多因素影响模制的铅框带的翘曲。这项研究重点介绍了模具盖厚度对模制Quad Flat No Lead（QFN）封装的脱带经穿的影响。使用有限元分析（FEA）在建模中考虑了不同的模具厚度值。结果表明，有最佳的霉菌厚度可产生最低的条带经形。在霉菌厚度低于最佳值时，翘曲处于皱眉模式，并且随着包装变薄而增加。最佳值也取决于铅框的厚度。最佳的霉菌盖厚度较低，用于较薄的铅框架。这项研究表明，霉菌盖的厚度对模制条纹具有重大影响。关键字：带状扭曲； LeadFrame Strip；霉菌厚度；模制包装；经线建模。1。引言半导体套件通常以条纹格式模制，然后将其唱歌到单个单元中。但是，由于在环氧成型化合物，Leadframe和Silicon Die的每个包装材料的热膨胀系数（CTE）中不匹配，因此脱带经态发生。包装组装制造过程中不同材料的膨胀速率的差异导致经扭曲。脱衣轮经过过多的问题，并且脱衣处理将很困难。图1显示了一个模制的铅框带包装，该套件具有过多的条带经形。