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Umax® 先进陶瓷热交换器。
最大耐腐蚀性。最大热效率。最大热交换器寿命。CG Thermal 的 Umax® 高级陶瓷热交换器是镍合金、活性金属、石墨和石墨热交换器的高价值长寿命替代品，具有无与伦比的耐腐蚀性、热效率、低结垢和可维护性组合。卓越的耐腐蚀性 Umax® 陶瓷热交换器是您最具腐蚀性的传热应用的终极解决方案。它对高达 400 F 的几乎所有化学物质都具有普遍的耐腐蚀性。它们特别适合涉及混合酸、HF、HCL、高浓度 H2SO4、溴、氟或苛性碱的工艺。Umax 陶瓷非常坚硬，不受热冲击影响，具有出色的强度特性、防腐蚀且无污染。耐热冲击和抗机械冲击。Umax® 的抗压强度和抗弯强度分别是石墨的 50 倍和 10 倍。其抗弯强度甚至高于钽。其热性能同样出色，热导率是钽的 2 倍，且热膨胀率较低。
基于故障物理 (PoF) 的功率寿命预测...
摘要：本文介绍了如何使用故障物理 (PoF) 方法在早期设计阶段快速准确地预测印刷电路板 (PCB) 级电力电子设备的寿命。结果表明，精确建模硅金属层、半导体封装、印刷电路板 (PCB) 和组件的能力可以预测由于热、机械和制造条件导致的焊料疲劳故障。该技术可以预测 PCB 的生命周期，同时考虑到它在运行期间会遇到的环境压力。它主要涉及将电子计算机辅助设计 (eCAD) 电路布局转换为具有精确几何形状的计算流体动力学 (CFD) 和有限元分析 (FEA) 模型。由此，应用热循环、机械冲击、固有频率以及谐波和随机振动等应力源来了解 PCB 退化以及半导体和电容器磨损，并相应地提供高保真功率 PCB 建模的方法，随后可用于促进飞机系统和子系统的虚拟测试和数字孪生。
电池信息补充
请遵守以下预防措施，以确保最佳的电池性能、寿命、可靠性和安全性。• 避免对动力装置进行机械冲击或撞击；这包括尖锐或坚硬物体的穿透。• 请勿在极热的环境中（例如阳光直射或热源附近）使用或放置呼吸器。如果电池温度升至 70°C 以上，电池将受损。• CleanSpace 呼吸器在内部温度高于 60°C (140°F) 或低于 -10°C (14°F) 时将无法工作。• 请勿将动力装置丢弃在火中。• 请勿在大雨中使用呼吸器，使其受潮或浸入液体中。• 请勿拆卸动力装置外壳。里面没有用户可维修的部件。拆卸动力装置外壳将使制造商的保修失效。• 如果动力装置有任何明显的严重机械损坏迹象，请勿使用 CleanSpace 呼吸器。
Leica MS50/TS50/TM50 - 用户手册 - 知识库
注意 使用远程控制产品时，可能会挑选出并测量无关目标。注意事项：在远程控制模式下测量时，请务必检查结果的合理性。注意 将产品指向太阳时要小心，因为望远镜的功能相当于放大镜，可能会伤害您的眼睛和/或导致产品内部损坏。注意事项：请勿将产品直接指向太阳。警告 在动态应用（例如放样程序）期间，如果用户不注意周围的环境条件（例如障碍物、挖掘或交通），则有发生事故的危险。注意事项：产品负责人必须让所有用户充分了解存在的危险。警告 工作现场固定不充分可能导致危险情况，例如在交通、建筑工地和工业设施中。注意事项：始终确保工作现场得到充分保护。遵守有关安全和事故预防以及道路交通的规定。警告 如果产品使用的配件未正确固定，并且产品受到机械冲击（例如撞击或掉落），则产品可能会损坏或人员受伤。注意事项：设置产品时，请确保配件正确调整、安装、固定并锁定到位。避免使产品受到机械应力。
Z-Blok 耐火纤维模块
描述 Z-Blok 耐火纤维模块是重量轻的块状绝缘衬里，可直接连接到工业炉和窑壳上。Z-Blok 模块旨在简化和加快炉衬安装，同时提供多种显著的运行优势。Z-Blok 耐火纤维模块由三个基本组件组成： 绝缘部分，由一块折叠成手风琴形状的连续 Morgan Thermal Ceramics 耐火纤维材料组成：Cerablanket、Cerachem 或 Cerachrome Blanket。 不锈钢加固和安装硬件，由位于折叠内的梁组成，通过突出部连接到 Z-Blok 模块冷面上的通道。该通道设计为在连接到炉壳的不锈钢夹子上自由滑动。 压缩带将块限制在 305 x 305 毫米的尺寸内。以拼花图案连接到炉壳后，压缩约束被移除，耐火纤维膨胀。这样可以形成一个紧密、无缝隙的绝缘炉衬，所有金属部件由于其位置靠近冷面而与高温隔离。 优点 Z-Blok 炉为炉用户和建造者提供了许多优点： 安装快捷 高效的连接设计 无缝隙衬里 可立即投入使用 重量轻 低热量存储 抗热冲击 抗机械冲击 弹性
对空间应用的MEMS陀螺仪的热效量稳定性
在过去的二十年中，MEMS陀螺仪广泛用于消费电子产品，汽车安全性，机器人技术和稳定，这是由于其尺寸较小和功耗低[1，2]。随着性能的提高，它们也具有巨大的潜力，可以启用更高级的应用程序，例如空间应用。出于这个原因，MEMS陀螺仪有望在大型卫星中检测到故障检测，或者在微卫星，电信卫星和行星流浪者中进行态度传播和速率确定[3-5]。尽管如此，尽管其性能提高，但MEMS陀螺仪仍需要主要的技术适应性适合空间应用，尤其是相对于航空航天环境的高阻力特征。许多研究工作已专门用于MEMS可靠性的领域。通常，大多数特定空间的可靠性问题是热循环和热冲击，辐射，振动和机械冲击，在发射和阶段 /隔热罩分离时[6-9]。微卫星的寿命主要是一年。一方面，陀螺仪必须具有最佳的成本，尺寸，重量和功率（CSWAP）。另一方面，陀螺仪在卫星使用寿命期间应稳定起作用。由于其成本优势，大气包装的MEMS陀螺仪是最好的候选者之一。然而，空间环境的高真空是带有大气包装的MEMS陀螺仪无法忽略的因素。陀螺仪包装中的气压将在非常高的真空状态下的一段时间内下降。MEMS陀螺仪的偏置漂移与工作压力有关[10]。MEMS陀螺仪的另一个偏见漂移来源是它们对温度变化的固有敏感性[11]。因此，工程师应充分注意陀螺仪对热效环境的敏感性。
射频封装的板级可靠性测试
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装（例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等）的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合，以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下，这些是用户定义的测试，具有指定的验收标准，供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试，并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米，间距为 400-500 微米，因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型，而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
高精度电子器件的键合加工与三维集成
自20世纪60年代初半导体探测器问世以来，半导体一直被用于测量空间带电粒子。经过几十年的不懈努力，半导体探测技术得到了很大的发展[1]。硅正-本征-负（PIN）探测器因反向漏电流小、环境适应性强、稳定性高而成为辐射探测研究的热点[2-4]。PIN探测器是一种包括一层P型半导体、一层N型半导体以及二者之间的本征半导体（I层）的结构。I层的存在可以形成较大的耗尽区，增加粒子注入的概率，从而提高探测器的能量分辨率。由于PIN辐射探测器势垒层较厚、阻抗系数较大，因此可以获得较低的暗电流、较高的响应度，易于与焦平面阵列电路匹配。此外，该器件结构可以通过调节本征层厚度来提高量子效率[5,6]和响应速度。卫星用∆EE望远镜一般采用印刷电路板（PCB）和两个独立的薄、厚Si-Pin探测器封装而成[7]。∆EE望远镜广泛应用于重离子探测与跟踪、高γ短程粒子探测、X射线探测等。核粒子进入∆EE望远镜后，首先与薄探测器相互作用而损失能量（∆E），然后与厚探测器相互作用而损失剩余能量（E-∆E）。由于∆E与粒子质量成正比，与E成反比，由此可知粒子的性质。为使∆EE探测器中进入的高能粒子能量损失最小，对薄探测器的厚度有一定的要求（小于或等于100μm），但由于Si材料的材料特性，考虑到厚度较小的探测器易受到机械冲击，探测器装置更容易损坏。而且，两个独立的探测器也不符合小型化、高精度化的发展趋势。
国防部 - http://quicksearch.dla.mil
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部视觉和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部视觉（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试