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处理 Chiplet 中的热机械应力 - Chiplet 峰会
来源：J. Falck、C. Felgemacher、A. Rojko、M. Liserre 和 P. Zacharias，《电力电子系统的可靠性：行业视角》，载于《IEEE 工业电子杂志》，第 12 卷。第 12 期。第 2 页。第 24-35 页，2018 年 6 月。
用廉价的聚合物薄膜传感器跟踪机械应力和细胞迁移
聚二乙烯（PDA）Langmuir膜以其蓝色至红色色彩过渡而闻名，以响应各种刺激，包括紫外线，热，生物分子结合和机械应力。在这项工作中，我们详细介绍了调整PDA langmuir膜以响应应用机械应力而表现出离散的彩色过渡的能力。使用表面力设备对正常和剪切诱导的过渡进行了定量，并确定为二元且可调作为膜形成条件的函数。使用单体烷基尾部长度和金属阳离子来操纵彩色过渡力阈值，以实现正常载荷的离散力感测至〜50至〜500nnμm-2，〜2至〜20至〜40nnμm-2用于剪切诱导的过渡，这些过渡适用于生物学细胞。用粘液模具型多头化显示了PDA薄膜传感器的效用。启用了膜的荧光读数：物理学所探索的区域，可以量化运动的力，并揭示了与物理学对其环境相关的新型点状形成。
心血管疾病中的机械应力诱导线粒体功能障碍：新型机制和治疗靶标
心血管疾病（CVD）是全球死亡率的主要原因。其他人和我们的研究表明，机械应力（力）包括剪切应力和环状拉伸，发生在各种病理状态中，在CVD的发展和进展中起着重要作用。线粒体主要通过三磷酸腺苷（ATP）产生，钙通量和氧化还原控制来调节心脏和血管细胞的生理过程，同时通过电子传输复合物（ETC）相关的细胞应激反应促进细胞死亡。越来越多的证据表明，机械应力诱导的线粒体功能障碍在许多CVD的发病机理中起着至关重要的作用，包括心力衰竭和动脉粥样硬化。本综述总结了心血管系统中的MITO软骨功能在生理机械应力和线粒体功能障碍下在CVD中的病理机械应力下（图形摘要）。在机械应力下对线粒体功能障碍的研究可以进一步了解我们对潜在机制，识别潜在的治疗靶标并帮助开发CVD的新型治疗方法。
组织形态发生中的机制调节反馈回路：由机械应力调节的基因和顺式调节元件的功能分析
抽象的胃结构是胚胎发育的关键过程，是形成三线蛋白圆盘所必需的。这是囊泡细胞的分化和重新分布，形成三个胚胎层，这些胚胎将产生不同的功能组织（外胚层，中胚层和内胚层）。这种重组是通过涉及整个胚胎的特定细胞组的高度协调运动而发生的。Telest Medaka（Oryzias latipes）被选为实验动物模型。在该物种中，胃结构与Epibolia工艺同时发生。在此期间，细胞从动物极向植物极迁移，导致胚胎轴的形成，这是建立脊椎动物身体计划的基础。对表皮过程中发生的形态发生过程知之甚少。但是，与YAP家族成员一样，已经描述了某些要素的重要性。这些蛋白质是转录调节剂，从培养基接收信号和机械刺激，并将它们与遗传信号整合在一起。这是细胞正确迁移到胚胎中线的必要条件。如果这些信号受到放松管制，则可能无法正确发展胃，甚至可能会产生致命的影响。要更多地了解YAP在胃肠道中的作用，我们将研究YAP下游基因的参与（AFAP12，AKAP12B，EFS，EFS，GLIS2B，MARCKSL1A/B，ROCK2B，Synaptopodin和ved），在cytoskelet cytoskelectal重新组织中与细胞粘附和互动的互动过程中。为此，CRISPR-CAS9系统用于生成每个基因的敲除突变体。这种基因组编辑机制是一种根据细菌和古细菌的天然适应性免疫防御系统而适应的工具。该工具由两个组成部分组成：SGRNA，与基因组的靶序列相匹配的短片段和Cas9核酸内切酶，它们在同一位置引起双链DNA断裂。之后，细胞修复DNA的影响区域，导致基因组中的永久修饰。要执行数据分析，我们使用Stata统计软件。初步数据显示了AFAP12，MARCKSL1，VED和ROCK2B的研究中的特殊结果。在这些情况下，控制和敲除之间的表观进展似乎有所不同。
带烧结银中介层的双面冷却 SiC MOSFET 功率模块：I. 设计、仿真、
摘要 — 平面双面冷却功率模块因其体积小、散热性能好、封装寄生电感低等特点，在电力驱动逆变器中逐渐流行起来。然而，由于功率模块的器件芯片和两个基板之间采用刚性互连，其可靠性仍令人担忧。本文介绍了一种由低温烧结银制成的多孔中介层，以降低模块中的热机械应力。设计、制造并表征了一种由两个 1200 V、149 A SiC MOSFET 组成的双面冷却半桥模块。通过使用烧结银中介层代替实心铜中介层，我们的模拟结果表明，在总功率损耗为 200 W 时，最脆弱界面（中介层附着层）的热机械应力降低了 42%，SiC MOSFET 的热机械应力降低了 50%，而结温仅上升了 3.6%。烧结银中介层可轻松制成所需尺寸，无需后续加工，也无需进行任何表面处理，即可通过银烧结进行芯片粘合和基板互连。多孔中介层在低力或低压力下也可变形，这有助于适应平面模块结构中的芯片厚度和/或基板间间隙变化，从而简化模块制造。对制造的 SiC 模块电气性能的实验结果验证了使用多孔银中介层制造平面双面冷却电源模块的成功性。
硅凹陷迹线的制造和建模……
长期植入的神经微电极是神经科学研究和新兴临床应用的有力工具，但由于它们在体内数月后容易失效，因此其实用性受到限制。一种失效模式是保护导电迹线免受盐水环境影响的绝缘材料的降解。研究表明，机械应力会加速材料降解，而机械应力往往集中在凸起的地形上，例如导电迹线。因此，为了避免凸起的地形，我们开发了一种制造技术，将迹线凹进（埋入）干蚀刻、自对准沟槽中。沟槽的深度和迹线的厚度相匹配，以使上覆的绝缘材料平坦，根据有限元建模，这可以降低绝缘材料中的应力集中。在这里，我们详细介绍了工艺优化、固有应力建模以及使用 SEM、聚焦离子束横截面、轮廓测量和电化学阻抗测试进行表征。该技术不需要额外的掩模，易于与现有工艺集成，并产生约 10 纳米内的平整度。
用于摩擦和热传导的导热粘合剂……
与焊接或锡焊相比，导热胶可以粘合铜和铝等难以粘合的材料组合。这些胶粘剂可填充缝隙，大面积导热，并且耐水、耐油或耐气。由于胶粘剂在室温或中等温度下固化，因此粘合过程中不会产生机械应力、不必要的变形或变色。
航空航天和国防工业涂层解决方案
航空结构需要轻量化，同时还要承受机械应力和振动。此外，塔架组件还要承受高负荷，有时还要承受高温。铝和钛合金通常密度低，但滑动性能差，容易磨损。热喷涂涂层，如钼、Tribaloy ®、碳化钨、CuNiI 合金，是提供耐高温、滑动、微动和抗磨损性能的解决方案。