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光学材料
本文报告了氧化钡（BAO）对BAO - K 2 O - COO - COO - Al 2 O 3 - B 2 O 3玻璃的机械和辐射保护特性的影响。获得的结果证实了增强的弹性模量，证实了高度交联密度，高冲击电阻和网络的韧性，并具有样品的良好机械稳定性，并具有进一步的BAO添加剂。，随着BAO含量的增加，据观察，剪切模量从33.8 GPA增加到37.7 GPA（增加了约11.5％），而纵向模量则从100.5 GPA增强，从100.5 GPA从100.5 GPA增强，最高为117.4 GPA，到117.4 GPA（增强了9.8％的GPA，besul的GPA，besul的GPA，besul的GPA，besul的GPA，besul的GPA，besul的GPA，besul的GPA，besul's besul的GPA，besul的GPA增强（增强了13％的增强），并且大量模量从55.4 GPA增加到67.2 GPA（增加了21.3％）。弹性模量中的这些增强功能归因于随着BAO添加剂的增加，玻璃基质内部的四面体单元（BO 4和ALO 4单元）增加。另一方面，随着BAO的增加，光条间隙从3.07 eV增加到3.58 eV，配体场强度值从3494 cm -1至3273 cm -1降低。此外，添加BAO会减少线性和非线性折射率。此外，研究了获得的辐射屏蔽参数，并将其与众所周知的屏蔽材料进行了比较。比较证实，氧化钡含量最高的玻璃标本比其他玻璃标本具有更好的辐射屏蔽能力，并且适用于辐射屏蔽应用。
评估...
在量子计算硬件的最新进展之后，国家标准技术研究所（NIST）是标准化的加密协议，这些协议可抵抗量子对手的攻击。NIST选择的主要数字签名方案是晶体-Dilithium。该方案的硬度基于三个计算问题的硬度：模块学习错误（MLWE），模块短整数解决方案（MSIS）和自助图。mlwe和msis经过了很好的研究，被广泛认为是安全的。然而，自我攻击是新颖的，尽管在经典上与MSI一样坚硬，但其量子硬度尚不清楚。在本文中，我们通过减少量子随机Oracle模型（QROM）中的MLWE来提供自我攻击性硬度的第一个证明。我们的证明使用了最近开发的量子重编程和倒带技术。我们方法的一个核心部分是证明了来自MSIS问题的某些哈希函数正在崩溃。从这种方法中，我们在适当的参数设置下得出了一个新的安全性证明。与Kiltz，Lyubashevsky和Schaffner（Eurocrypt 2018）的先前工作相比，它为DiLithium变体提供了唯一的其他严格安全证明，我们的证明具有适用于条件Q = 1 mod 2 N的优势，其中Q表示模量和n的模量和n的尺寸。此条件是原始二硫族提案的一部分，对于该计划的有效实施至关重要。9×和1。分别比Kiltz等人提出的分别大。我们在条件q = 1 mod 2 n下为二氨石提供了新的安全参数集，发现我们的公共密钥大小和签名大小约为2。在同一安全级别。
感知 MEMS 传感器和执行器的市场增长
DOWSIL™ ME-1190 粘合剂 透明 可喷射分配；高模量 3,500 370 D 59 7.4 130°C/1 小时 喷射 DOWSIL™ ME-1180 粘合剂 透明 可喷射分配；良好的应力消除效果 5,600 23.4 A 81 5.5 130°C/1 小时 分配；喷射 DOWSIL™ ME-1070 粘合剂 黑色 高触变性；高粘合强度 37,000 12.2 A 74 11.0 150°C/0.5 小时 印刷；分配 DOWSIL™ 7920-LV 芯片粘接粘合剂 可喷射分配；高粘合强度 22,000 7.2 A 68 9.0 150°C/1 小时 分配；喷射
通过交联提高半导体聚合物的强度、硬度和耐久性
π 共轭聚合物具有导体和半导体的电子功能性。理想情况下，它们还应具有工程塑料的机械稳定性，因为半导体聚合物的机械性能是决定器件应用的关键因素。然而，对半导体聚合物机械性能的大部分研究都集中在提高与“柔软度”相关的参数上，即低模量和高断裂应变。[1] 这一重点主要受到人们对可拉伸器件的兴趣驱动，例如柔性薄膜晶体管、太阳能电池和传感器。对增加柔软度的强调与半导体聚合物的许多引人注目的应用不相容，在这些应用中强度和硬度都是必需的。例如，与屋顶、道路、人行道、停车场以及车辆和航空表面集成的薄膜太阳能电池；
使用安全的固态驱动器（SSD）来防止当今的网络威胁
³ISO/IEC 27040：2024（第二版），信息安全性 - 安全技术 - 存储安全性⁴IEEE 2883-2022，IEEE对储存存储的IEEE标准⁵密钥尺寸，模量或曲线。NIST特别出版物800-193平台固件弹性指南所述。⁷根据NIST SP 800-193，信任根（ROT）是一个元素，构成了提供一个或多个特定于安全功能的基础，例如测量，存储，报告，报告，恢复，验证和更新。腐烂通常只是信任链（COT）中的第一个元素，并且可以在这样的链中充当锚以提供更复杂的功能。
金属材料拉伸试验：回顾
长期以来，材料在拉伸下的强度一直被视为工业设备设计、生产质量控制和寿命预测所需的最重要特性之一。拉伸试验标准是最早发布的标准之一，此类标准的制定至今仍在继续。欧盟资助的 TENSTAND 项目（2000-2004）解决了 a) 计算机控制拉伸试验的问题，b) 拉伸软件的验证，c) 测试速度问题和 d) 模量的测量问题，旨在为标准的进一步制定提供可靠的技术基础。本综述总结了与拉伸试验相关的一系列已发表文献，从回顾历史出版物开始，一直到最新发表的有关该主题的文献。
Dowsil™DA-6534粘合技术数据表
通过TMA PPM/°C的线性CTE 125说明DOW微电子胶粘剂旨在满足微观和光电包装行业的关键标准，包括高纯度，耐水性以及热和电气稳定性。产品提供了出色的应力缓解和高温稳定性，对各种底物材料和组件具有出色的无原粘附力。这些产品非常适合需要低模量材料，无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。DOW微电子粘合剂作为方便的一部分材料提供，其特异性配方用于电导率，电绝缘或导热率，所有这些都通过无副产物而通过热量来固化。准备表面
优化雅各比符号的计算
摘要。Jacobi符号是诸如原始测试，整数分解和各种加密方案之类的加密应用中的基本原始符号。通过探索算法循环中模量减少之间的相互依赖性，我们开发了一种精致的方法，可显着提高计算效率。以Rust语言实施的我们的光学算法，其性能比传统的教科书方法增长了72％，并且是以前已知的Rust实现的两倍。这项工作不仅提供了对优化的详细分析，而且还包括全面的基准比较，以说明我们方法的实际优势。我们的算法根据开源许可公开获得，从而促进了基础加密优化的进一步研究。
了解激光粉末床熔合添加剂金属的各向异性拉伸性能：精选示例的详细回顾
增材制造金属的机械性能各向异性有几个物理原因。这些原因包括但不限于方向依赖的晶粒和相形态、晶体结构、定向孔隙率/缺陷以及与熔池、分层微观结构相关的异质性。所有这些在大多数增材制造工艺中都很普遍，很难区分它们在机械各向异性中的作用。本综述重点介绍那些试图或合理地隔离其中一个或两个来源的研究，而不是简单地报告机械性能的趋势。这不是一份涵盖所有增材工艺或机械性能的详尽综述；主要评估的是激光粉末床熔合 (LPBF) 金属和拉伸试验结果（模量、屈服强度、极限拉伸强度、伸长率和断裂表面分析）。总之，LPBF 合金的各向异性拉伸性能的主要来源是晶体结构、各向异性微观结构形态、熔合缺陷不足和熔池宏观结构。在各向异性微观结构中，与相和特征（例如晶界 α、沉淀物等）的优先分布相比，拉长的晶粒似乎是次要的。各向异性模量和屈服强度主要由晶体织构引起。晶体塑性模拟支持了这一点。各向异性伸长主要由各向异性微观结构形态、未熔合缺陷和熔池宏观结构引起。支持这一点的证据来自遵循这些特征的断裂表面。熔池宏观结构是最难通过实验从其他各向异性源列表中分离出来的。一组激光工艺参数和合金的发现并不具有指导意义。在将拉伸各向异性的原因与特定来源联系起来之前，必须对上述来源进行表征。需要制定表征和操纵晶体织构、孔隙率、晶粒和相形态以及熔池宏观结构的策略，以更好地理解和控制 AM 金属中的机械各向异性。
通过芯片纳米力学的石墨烯的确定性工程强度和骨折韧性
设备的故障安全设计需要稳健的完整性评估程序，这些程序仍缺乏2D材料，因此影响了转移到应用程序。在这里，已经开发了一种组合的片上张力和开裂方法以及相关的数据减少方案，以确定单层单体域 - 弗林氏菌的断裂韧性和强度。无数标本是提供统计数据的。 裂纹逮捕测试提供了明确的断裂韧性，为4.4 MPA效应。 张力在片上张开Young的950 GPA模量，11％的断裂菌株和高达110 GPA的拉伸强度，并通过热力学和量化的骨折机制，达到了储存的弹性能量〜6 GJ M-3的记录。 a〜1.4 nm裂纹大小通常是导致石墨烯故障的原因，连接到5-7对缺陷。 微米大小的石墨烯膜和较小的无缺陷，设计规则可以基于110 GPA强度。 对于较大的区域，故障设计应基于最大57 GPA强度。无数标本是提供统计数据的。裂纹逮捕测试提供了明确的断裂韧性，为4.4 MPA效应。张力在片上张开Young的950 GPA模量，11％的断裂菌株和高达110 GPA的拉伸强度，并通过热力学和量化的骨折机制，达到了储存的弹性能量〜6 GJ M-3的记录。a〜1.4 nm裂纹大小通常是导致石墨烯故障的原因，连接到5-7对缺陷。微米大小的石墨烯膜和较小的无缺陷，设计规则可以基于110 GPA强度。对于较大的区域，故障设计应基于最大57 GPA强度。