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World File Search System测试夹具
2025 NIICD 用户指南
NIICD 设备说明 19 000968 NIICD 用户指南 19 004080 太阳能电池板套件 20 004150 密封铅酸 (SLA) 电池套件 21 004240 空军基地配件套件 22 004244 UHF 无线电套件 23 004245 平地套件 24 004248 UHF 中继器套件 25 004281 交叉频带链路套件 26 004300 地面 VHF-AM 基站套件 27 004312 VHF 中继器/链路套件 28 004320 COML 套件 29 004330 远程套件 30 4330EX 远程扩展套件 31 004370 地面飞机无线电/链路套件 32 004381 VHF 无线电套件 33 004390 启动器系统 - VHF/UHF 无线电系统 34 004420 航空打印机套件 35 004499 空中攻击套件 36 004545 航空无线电 37 004604 空中攻击训练套件 38 004605 Technisonic TDFM-136 测试夹具（单） 39 004606 Technisonic TDFM-136 测试夹具（双） 39 004607 Technisonic TDFM-9000 测试夹具 40 004608 Cobhan NPX136D 测试夹具 40 004660 空军基地套件 41
Semitron® CNT POM-C |微机
Semitron® CNT 聚甲醛 POM-C 是一种挤压碳纳米管填充等级，专为需要精确表面电阻率范围的电子夹具应用而开发，同时与传统 POM ESd 产品相比，尺寸稳定性更高。除了这些特性外，Semitron® CNT POM-C 还具有出色的刚度和强度，同时保持极低的吸湿率，24 小时内吸湿率为 0.25%，饱和时吸湿率为 0.75%。此外，这种等级尤其适用于整个半导体和电子行业，如集成芯片测试夹具、测试插座、PCB 测试夹具以及基本电子组装夹具应用。水分弯曲
气体输送系统用金属密封件性能及评估的测试方法
注 1：泄漏测试端口和端口取决于密封系统/基板设计配置。注 2：结构材料：316SS。注 3：未指定绘图比例。图 A1-2 表面贴装性能测试夹具 注意：SEMI 对此处规定的标准是否适用于任何特定应用不作任何保证或陈述。确定标准是否适用完全由用户负责。提醒用户参考制造商的说明、产品标签、产品数据表和其他相关文献，以了解此处提及的任何材料或设备。这些标准如有更改，恕不另行通知。
组件和系统价格表（美国）
平行板传输线测试系统 Voss Scientific 提供 50 欧姆平行板传输线校准和测试系统，如下所示。 平行板传输线校准和测试夹具 型号/名称 价格* 描述 PPTL-10 14,900 平行板传输线校准和测试夹具。在从 DC 到 X 波段的频带上提供平面 TEM 模式传输线电磁场。在时域和频域应用中均有用。SMA 输入和输出连接器。 PPTL-MFF 995 修改 PPTL-10，使其具有 0.25 英寸侧切槽，以容纳长度超过 6 英寸和轴直径高达 ¼ 英寸 OD 的自由场传感器。包括精密可拆卸填充板。 PPTL-10-HF 15,900 平行板传输线校准和测试夹具，高场版本。在从 DC 到 X 波段的频带上提供平面 TEM 模式传输线电磁场。在时域和频域应用中都很有用。SMA 输入和输出连接器。SRP-AD-180R 795 美元适用于 Prodyn D-dot 传感器型号 AD-S180R 的传感器接收板。SRP-BS80BR 795 美元适用于 Prodyn B-dot 传感器型号 BS80BR 的传感器接收板。SRP-AD-S10CR 995 美元适用于 Prodyn D-dot 传感器型号 AD-S10CR 的传感器接收板。SRP-AD-10A 995 美元适用于 Prodyn D-dot 传感器型号 AD-10A 的传感器接收板。SRP-FD-5A 995 美元适用于 Prodyn D-dot 传感器型号 FD-5A 的传感器接收板。SRP-CUST 995 美元适用于 AF 3D 打印传感器的传感器接收板。适合提供的 3 个空军 D-dot 原型。SRP-AD-70R 995 美元适用于 Prodyn 自由场 D-dot 传感器型号 AD-70R 的传感器接收板。与部件 PPTL-MFF 一起使用。SRP-BL $495 空白传感器接收板，8 孔图案。诊断系统 Voss Scientific 提供集成的交钥匙诊断系统，支持电磁和基于激光的定向能技术。诊断系统型号/名称价格*描述 PEMSVA 呼叫便携式电磁系统验证设备。便携式、电池供电的采集系统，用于窄带 RF 应用。包括屏蔽外壳中的 4 个记录通道和可安装的传感器。可选传感器安装杆。联系 Voss Scientific 了解可用配置。ADAM-RCU 呼叫带远程控制单元的自主损坏评估模块。在破坏性事件发生之前和之后监测目标 RF 发射。ADAM 单元通过光纤或无线接口将收集到的数据传输到远程操作员计算机。联系 Voss Scientific 了解可用配置。LUCS-VIS-NIR 69,900 实时 USPL 表征系统 (LUCS) 系统具有以下规格：
使用 S 参数提取封装的 GaN 功率晶体管寄生参数
摘要 — 为了更好地预测功率转换器中晶体管的高频开关操作，必须准确评估这些器件的接入元件，如电阻和电感。本文报告了使用 S 参数对氮化镓 (GaN) 封装功率晶体管进行特性分析，以提取源自欧姆接触和封装的寄生效应。在封装晶体管时，使用在 FR4 印刷电路板 (PCB) 上设计的特定测试夹具设置校准技术，以便从测量的参数中获取晶体管平面中的 S 参数。所提出的方法基于改进的“冷 FET”技术和关断状态测量。它应用于市售的增强型 GaN HEMT（高电子迁移率晶体管）。将提取的寄生元件与器件制造商提供的参考值进行比较。还评估了结温对漏极和源极电阻的影响。最后，提出了这些寄生效应的电热模型。
适用于 Kb 和卫星通信的高效 10W MMIC PA
本文讨论了为下一代 K 波段 17.3 – 20.2 GHz 超高吞吐量卫星开发的单片微波集成电路 (MMIC) 功率放大器的设计步骤和实验特性。所用技术是商用的 100 纳米栅极长度硅基氮化镓工艺。该芯片的开发考虑到了航天器的严格约束，特别是仔细考虑了这种技术的热约束，以便在最坏情况下（即最高环境温度为 85°C）将所有器件的结温保持在 160°C 以下。基于三级架构的实现的 MMIC 首先在脉冲模式下进行晶圆上特性分析，随后安装在测试夹具中并在连续波工作条件下进行特性分析。在 17.3 – 20.2 GHz 工作带宽内，内置放大器提供输出功率 >40 dBm，功率附加效率接近 30%（峰值 >40%），功率增益为 22 dB。
测试与测量应用与设计指南
在 CarlisleIT，还使用 VNA 和/或 PNA 测试电缆组件在弯曲和屈曲过程中的相位、损耗和阻抗变化。使用几种尺寸的心轴缠绕柔性组件并重新测试相位变化。使用双心轴屈曲夹具上的 1 英寸心轴进行高应力屈曲循环测试。调整张紧器以获得 1 磅的等效拉力，或在电缆的一端连接 1 磅重的重物，然后将待测电缆安装在测试夹具上。电缆在心轴周围屈曲 500 次 +/- 90 度。然后将电缆从夹具中取出并测量插入损耗、VSWR 和相位。结果发现在规定的限度内。以 500 为增量重复上述过程，直至 2,000 次循环，然后以 1,000 为增量重复，直至总共 10,000 次循环，前提是 AUT 的电气性能没有明显下降（500、1000、1500、2000、3000、4000、5000、10000）。
高科技可靠性增强评估...
由于服务器和数据中心级别的功率密度不断增加，高性能计算服务器的热管理正成为数据中心冷却行业面临的普遍挑战。高效散热也与电子封装可靠性直接相关。由于水基冷却剂的热性能更高，直接芯片液体冷却等改进的冷却技术可以满足不断增长的冷却需求。使用动态冷却概念，实验研究了一种进一步提高直接液体冷却 (DLC) 效率的方法。开发了一种流量控制装置 (FCD)，用于使用陶瓷加热器调节流向四个定制热测试车辆 (TTV) 的流量。TTV 组件被放置在标准 19 英寸信息技术设备 (ITE) 机架的四个不同高度，位于安装有冷板的测试夹具中。每个 TTV 的流量调节是基于每个 TTV 的功耗进行的。每个 TTV 的功耗因整个机架中各种非均匀功率分布值而变化。分析了冷却剂入口温度和流速对 TTV 温度和机架压降的影响。结果表明，TTV 上的温度更加均匀，最大功率时 TTV 上的最高温度降低。还通过将所得结果与已发表的文献进行比较，分析了温度均匀性对封装级可靠性的影响。
微型电子
大流行期间电子设备的销售激增产生了对半导体的巨大需求。 然而，当时的共同安全性迫使半导体行业的运营能力不及通常，导致组件短缺。 因此，许多制造商一直在努力处理更长的交货时间和供应链中断。 为了帮助客户浏览这一富有挑战性的景观，ABL电路加强了其独特的解决方案。 公司协助客户修改其现有产品，以避免零件短缺，而不是在销售时依靠大量库存。 这样做，他们有助于确保客户可以保持稳定的组件供应，并在没有重大延迟的情况下继续其制造过程。 “我们提供了交钥匙解决方案或所谓的PCB解决方案，” ABL电路总监Will Leverett说。 拥有40年提供最先进的英国PCB制造服务的经验，如今，ABL电路是一家领先的印刷电路板公司。 公司在一个屋顶下如何处理整个生产过程（设计，裸板制造，组装和盒子构建）方面与其他制造商之间的处理方式不同。 这种全面的方法使他们能够调节和简化生产过程，同时减少运输成本和时间。 此外，ABL在内部进行了许多测试，开发了自己的测试夹具或使用客户提供的夹具来提供经过严格测试的功能功能。 获得批准后大流行期间电子设备的销售激增产生了对半导体的巨大需求。然而，当时的共同安全性迫使半导体行业的运营能力不及通常，导致组件短缺。因此，许多制造商一直在努力处理更长的交货时间和供应链中断。为了帮助客户浏览这一富有挑战性的景观，ABL电路加强了其独特的解决方案。公司协助客户修改其现有产品，以避免零件短缺，而不是在销售时依靠大量库存。这样做，他们有助于确保客户可以保持稳定的组件供应，并在没有重大延迟的情况下继续其制造过程。“我们提供了交钥匙解决方案或所谓的PCB解决方案，” ABL电路总监Will Leverett说。拥有40年提供最先进的英国PCB制造服务的经验，如今，ABL电路是一家领先的印刷电路板公司。公司在一个屋顶下如何处理整个生产过程（设计，裸板制造，组装和盒子构建）方面与其他制造商之间的处理方式不同。这种全面的方法使他们能够调节和简化生产过程，同时减少运输成本和时间。此外，ABL在内部进行了许多测试，开发了自己的测试夹具或使用客户提供的夹具来提供经过严格测试的功能功能。获得批准后为了确保高质量的产品，ABL在生产和组装的每个阶段都检查董事会，确保其产品在需要时遵守IPC 3类标准。ABL独特的卖点之一是他们提供快速周转PCB的能力，从而确保快速交货时间。他们生产单面，通过多层和铝型PCB制造。他们还为客户提供选择为其大型制造的PCB选择第三方制造商。ABL使用单个离岸PCB供应商，他们知道和信任并符合其制造标准。在19日大流行期间，英国政府发起了呼吸机挑战，以设计可以挽救人们生命的呼吸机。当时，ABL正在为英国制造商设计和制造呼吸机，并与政府联系，提议重新设计呼吸机以更好地适应其需求。