XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System灰化
灰尘
由于煤矿粉尘中未检测到方石英、鳞石英和无定形二氧化硅，而这些物质都会对石英的红外分析造成干扰，因此红外法是测定煤矿粉尘样本中石英的理想方法。从 1970 年到 1980 年，MSHA 使用高温灰化 (8000C) 技术进行石英分析，随后用溴化钾 (KBr) 将灰分制成颗粒。此过程需要 1 至 4 毫克的样品质量，因此需要将来自不同煤矿作业的多个样品混合在一起，以获得足够重量的样品进行分析。6 1981 年，该方法升级为当前方法，称为低温灰化 (L TA) 法。这种 LTA 方法可以分析含有 0.5 至 2.5 毫克粉尘的单个煤矿粉尘样本。该方法由矿业局开发，现已得到强化和评估。3
UltiKleen STG 过滤器 - Pall Shop
Pall UltiKleen STG 过滤器专为非灰化聚合物剥离应用中的有机剥离剂过滤而设计，其中大凝胶数量较多。这些凝胶体积较大，会迅速堵塞传统的膜过滤器，导致过滤器寿命缩短和工艺停机。UltiKleen STG 过滤器采用精心设计的多层介质结构，将高凝胶保留能力层与优化的褶皱设计相结合，以保持连续的流体流动。结果是卓越的凝胶去除效果和较长的过滤器寿命，从而延长了工艺操作时间。
NIST 和 NQI 的更新
晶圆处理 湿法清洗 溶剂清洗 Piranha 溶液 RCA 清洗 光刻 离子注入 干法蚀刻 湿法蚀刻 等离子灰化 热处理 快速热退火 炉退火 热氧化 化学气相沉积 (CVD) 物理气相沉积 (PVD) 分子束外延 (MBE) 电化学沉积 (ECD) 化学机械平坦化 (CMP) 晶圆测试 晶圆背面研磨 芯片制备 晶圆安装 芯片切割 IC 封装 芯片附着 IC 键合 引线键合 热超声键合 倒装芯片 晶圆键合 胶带自动键合 (TAB) IC 封装 烘烤 电镀 激光打标 修整和成型 IC 测试