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ITV4030 12A/15A/22A系列 FlexMod™智能电池隔离器控制器 TTP系列 MHP-TAM系列断路器（热截止设备）
阻力代理批准R加热器（ω）R保险丝（MΩ）ITV4030L0412 ITV4030L0412NR 12 1 36 50 30 30 3.0〜4.5 0.6〜1.5 1.5 〜3.5 x x ITV4030L0812 ITV4030L1212 ITV4030L1212NR 12 3 36 50 7.4〜13.8 5.7〜9.9 1.5〜3.5 X ITV4030L1412 ITV4030L1412NR 12 4 36 36 56 56 56 50 10.5〜10.5〜10 10.5〜19.5〜20.2〜3.3 3.5〜3.5 x x iTV40415 iTV415 iTv415 iTV415 iTV4040303030303030303030303030303030303033404404044044044044044044044044044044044044040440440440444044044044040404044044404号3.0〜4.5 0.6〜1.5 1.0〜3.0 X X ITV4030L0815 ITV4030L0815NR 15 2 36 50 5.0 5.0〜9.0 2.2〜3.3 1.0〜3.0 x ITV4030L1215 ITV4030L1415NR 15 4 36 50 10.5〜10 10.4〜15.8 1.0〜3.0 X X ITV4030L2015 ITV4030L2015NR 15 5 36 56 56 56 50 14.4〜23.5 17.9〜29.1 1.0 43.4 1.0〜3.0 x x X ITV4030L0422 ITV4030L0422NR 22 1 36 50 30 30 30 30 3.5〜4.7 0.55〜1.3 0.5〜2.5 X X X ITV4030L0822 ITV4030L0822NR 22 ITV4030L1222NR 22 3 36 50 9.0 ~ 13.8 4.8 ~ 8.6 0.5 ~ 2.5 X X ITV4030L1422 ITV4030L1422NR 22 4 36 50 12.0 ~ 18.5 8.6 ~ 15.2 0.5 ~ 2.5 X X ITV4030L2022 ITV4030L2022NR 22 5 36 50 15.9 ~ 23.1 13.5 ~ 26.7 0.5〜2.5 x x电流容量100％x i额定额定值，没有熔化时间200％x i额定值，<1分钟中断电流5 x I等级，功率为5 ms，电源关闭995毫秒，10000个周期，10000个循环，在操作电压范围内无熔化的电压操作，融合时间为<1min
使用反应膜进行电子应用的快速局部焊接
摘要 — 快速局部加热技术允许连接对温度敏感的材料和组件，而不会出现高温焊料回流工艺中常见的热损伤。这对于制造热膨胀系数差异较大的材料组件也很有利，不会产生弯曲或开裂。使用夹在焊料预制件之间的放热反应箔是一种很有前途的局部快速焊接工艺，因为它不需要任何外部热源。反应箔由交替堆叠的 Ni 和 Al 纳米层形成，直到达到总膜厚度。一旦使用外部电源激活薄膜，就会发生反应并释放出一定量的能量，这些能量会转移到焊料预制件上。如果这个能量足够高，焊料预制件就会熔化并确保组件材料之间的粘合。研究了施加的压力、反应膜 (RF) 厚度以及焊料和附着材料的化学成分和厚度的影响。结果表明，工艺过程中施加的压力对接头初始质量有很大影响，当压力值在 0.5 到 100 kPa 之间时，空洞率从 64% 降至 26%。这可以通过在较高压力下焊料流动性改善从而带来更好的表面润湿性并消除空洞来解释。另外，一旦焊料熔化时间增加，接头质量就会改善。当反应箔的厚度增加（额外的感应能量）或焊料、Cu 和/或 Si 的厚度减少（更少的能量消耗）时可以观察到这种关系。由于冷却速度高，与在炉中使用传统焊料回流工艺获得的结构相比，使用 RF 实现的 AuSn 接头的微观结构显示出非常细的相分布。在 100 kPa 压力下，对组装在活性金属钎焊基板上的 350 mm 厚硅二极管进行剪切试验，以评估接头的机械性能。RF 厚 60 mm，夹在两个 25 mm 厚的 96.5 Sn 3 Ag .5 Cu (SAC) 预制件之间。测试样品的空隙率约为 37%，剪切强度值超过 9.5 MPa，远高于 MIL-STD-883H 要求。最后，将工艺对组装二极管电气性能的影响与常用的焊料回流组件进行了比较，结果显示变化可以忽略不计。