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已对硅粘结熔模铸造模具的故障机制进行了调查,目的是降低较大部件的故障率。分析首先使用扫描电子显微镜和其他相关分析技术对当前商用模具系统进行详细的微观结构检查。模具结构显示不均匀且不可预测,陶瓷成分填充不良导致孔隙网络不均匀。还确定了粘合剂的结构和分布,这表明模具内的主要承载点由薄的二氧化硅区域组成。因此,模具的整体性能与二氧化硅本身的性能直接相关。这种粘合剂显示含有在模具制造过程中的各个阶段从陶瓷填料中浸出的杂质元素。这些元素会改变粘合剂的相组成和热性能。