的芯片爬电距离示意如Figure 2。Minimum creepage distance = 10.2-(1.27*7+0.43)+7.4 ‒ tie bar(0.28)
(1) 根据应用的特定设备隔离标准应用爬电距离和电气间隙要求。注意保持电路板设计的爬电距离和电气间隙,以确保印刷电路板上隔离器的安装垫不会减小此距离。在某些情况下,印刷电路板上的爬电距离和电气间隙会相等。在印刷电路板上插入凹槽、肋条或两者等技术可用于帮助提高这些规格。 (2) 在空气或油中进行测试,以确定隔离屏障的固有浪涌抗扰度。 (3) 视在电荷是由局部放电 (pd) 引起的放电。 (4) 屏障两侧的所有引脚连接在一起,形成一个双端子设备。
注:1. 爬电距离和电气间隙要求应根据具体应用的设备隔离标准来制定。应注意保持电路板设计的爬电距离和电气间隙,以确保印刷电路板上隔离器的安装垫不会减小此距离。在某些情况下,印刷电路板上的爬电距离和电气间隙会相等。在印刷电路板上插入凹槽和/或肋条等技术可用于帮助提高这些规格。2. 此耦合器仅适用于安全等级内的安全电气绝缘。应通过适当的保护电路确保符合安全等级。3. 在空气或油中进行测试,以确定隔离屏障的固有浪涌抗扰度。4. 视在电荷是由局部放电 (pd) 引起的放电。5. 屏障两侧的所有引脚连接在一起,形成一个双端子设备。
(1) 根据应用的特定设备隔离标准应用爬电距离和间隙要求。必须小心保持电路板设计的爬电距离和间隙距离,以确保印刷电路板 (PCB) 上隔离器的安装垫不会减小此距离。在某些情况下,PCB 上的爬电距离和间隙会相等。在 PCB 上插入凹槽、肋条或两者等技术可用于帮助提高这些规格。 (2) 此耦合器仅适用于安全等级内的安全电气绝缘。应通过适当的保护电路确保符合安全等级。 (3) 在空气中进行测试以确定封装的浪涌抗扰度。 (4) 在油中进行测试以确定隔离屏障的固有浪涌抗扰度。 (5) 视在电荷是由局部放电 (pd) 引起的放电。 (6) 屏障两侧的所有引脚都绑在一起,形成一个双引脚设备。 (7) 在生产中使用方法 b1 或 b2。
(1) 爬电距离和电气间隙要求应根据应用的特定设备隔离标准来应用。应注意保持电路板设计的爬电距离和电气间隙,以确保印刷电路板上隔离器的安装垫不会减小此距离。在某些情况下,印刷电路板上的爬电距离和电气间隙会相等。在印刷电路板上插入凹槽、肋条或两者等技术可用于帮助提高这些规格。 (2) 此耦合器仅适用于最大工作额定值内的基本电气绝缘。应通过适当的保护电路确保符合安全额定值。 (3) 在空气或油中进行测试以确定隔离屏障的固有浪涌抗扰度。 (4) 视在电荷是由局部放电 (pd) 引起的放电。 (5) 屏障两侧的所有引脚连接在一起,形成一个双引脚设备。 (6) 系统隔离工作电压需要根据应用参数进行验证。
尺寸 E16 - 2 输出:5 和 12v - 反激变压器 初级/次级绝缘 ≥ 4000V 初级/辅助绝缘 ≥ 1500V 初级/次级爬电距离 ≥ 6mm 环境温度 < 70°C 结构符合 IEC950、IEC335、IEC61558 加强绝缘标准 仅使用 UL94-V0 列出的材料
尺寸 ETD39 - 4 输出:5+12 / 5+12v - 反激变压器 初级/次级绝缘 ≥ 4000V 初级/辅助绝缘 ≥ 1500V 初级/次级爬电距离 ≥ 8mm 环境温度 < 50°C 结构符合 IEC950、IEC335、IEC61558 加强绝缘标准 仅使用 UL94-V0 列出的材料
测试结果 目标是仅通过更换谐振回路来提高效率、成本和 Trise,而无需使用分立谐振电感器。尺寸、成本、效率和 Trise 都得到了显著改善。还要注意,中等负载下的效率提高达到 5%。由于 PFC 级保持不变,21% 的总功率损耗减少意味着 LLC 级的功率损耗减少约 30%。最后,使用集成变压器可提高 pri/sec 绝缘的水平和可靠性。测试变压器的结构允许超过 6KV 的介电强度和 10mm 的爬电距离,而无需额外成本。
兼容 USB 2.0 低速和全速数据速率:1.5 Mbps 和 12 Mbps 双向通信 4.5 V 至 5.5 V V BUS 操作 1.5 Mbps 时最大上游电源电流为 7 mA 12 Mbps 时最大上游电源电流为 8 mA 最大上游空闲电流为 2.3 mA 上游短路保护 3A 类接触 ESD 性能符合 ANSI/ESD STM5.1-2007 高温操作:105°C 高共模瞬态抗扰度:>25 kV/μs 16 引脚 SOIC 宽体封装版本 16 引脚 SOIC 宽体增强爬电距离版本 符合 RoHS 安全和监管批准(RI-16 封装) UL 认证:5000 V rms,持续 1 分钟,符合 UL 1577 CSA 元件验收通知 #5A IEC 60601-1:250 V rms(增强型)IEC 60950-1: 400 V rms(加强型)VDE 符合性证书 DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12 V IORM = 846 V 峰值
特性 高隔离电压:5000 V rms 增强的系统级 ESD 性能,符合 IEC 61000-4-x 标准 低功耗工作 5 V 工作电压 0 Mbps 至 1 Mbps 时每通道最大值 1.6 mA 10 Mbps 时每通道最大值 3.7 mA 3.3 V 工作电压 0 Mbps 至 1 Mbps 时每通道最大值 1.4 mA 10 Mbps 时每通道最大值 2.4 mA 双向通信 3.3 V/5 V 电平转换 高温工作:125°C 默认低输出 高数据速率:直流至 10 Mbps (NRZ) 精确的时序特性 最大脉冲宽度失真为 3 ns 最大通道间匹配度为 3 ns 高共模瞬变抗扰度:>25 kV/μs 16 引脚 SOIC 宽体封装版本 (RW-16) 16 引脚 SOIC 宽体增强型爬电距离版本 (RI-16) 安全和法规批准(RI-16 封装) UL 认证:5000 V rms,持续 1 分钟,符合 UL 1577 标准 CSA 元件验收通知 5A IEC 60601-1:250 V rms(加强型) IEC 60950-1:400 V rms(加强型) VDE 合格证书 DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12 V IORM = 846 V 峰值 符合汽车应用要求 应用 通用、高压、多通道隔离 医疗设备 电源 RS-232/RS-422/RS-485 收发器隔离 混合动力电动汽车、电池监视器和电机驱动器 一般描述