超高频率芯片的抽象匹配网络易感,并且准确提取被动设备参数是必不可少的。对于片上传输线,作者提出了一种从具有不同长度的两个传输线测量结构中提取传输线传播常数的精确方法。基于此方法获得传播常数后,为了获得传输线的特征阻抗,本文对信号板进行了Y-Z模型分析,并给出数学表达式。这种近似方法可以在不求解信号垫的模型参数的情况下获得传输线的特征阻抗。将来自提出的方法得出的传播常数和特征阻抗与相应的电磁模拟结果进行了比较,从而达到了250 MHz至110 GHz的相当良好的一致性。关键词:传输线,片上匹配组件,110GHz分类:集成电路
在设计用于宽带模拟和数字的包装时,例如在串行通信链路或测试和测量应用中使用的包装,必须格外小心,以确保通过芯片上的芯片维持信号保真度到芯片外互连路径。芯片,例如电子测试仪器中使用的串行收发器或放大器,可能具有从DC到10s GHz的操作带宽,并且通常将其集成到50 O系统中。在包装和印刷电路板(PCB)上设计受控的阻抗传输线,这是一个相对简单的物质。但是,这两个领域之间的连接变得更加复杂。片上受控信号路径通常通过电线键连接路由到芯片上受控的阻抗路径。电线键连接由一端连接到IC上的键垫的电线组成,并在另一端连接到包装基板上的传输线(或直接在芯片板应用中的PCB上)。由于这些线键是电线的薄环,从接地平面上循环,它们几乎总是对电路感应,在信号路径中显示出比更高的特征阻抗的一部分。图。1。此简化的图形在陶瓷包装基板上显示了一个腔化的IC。模具位于陶瓷基板形成的腔体内,并粘合到铜模板上。粘结线从芯片控制的阻抗传输线连接到包装基板上的传输线。芯片厚度和陶瓷底物的厚度大致相等,因此
摘要 - 高增益和量子限制噪声的放大是一个困难的问题。使用具有高动力学电感的超导传输线的参数放大不仅是解决此问题的一种有前途的技术,而且还增加了一些好处。与其他技术相比,它们具有改善功率饱和度,实现较大的分数带宽并以较高频率运行的潜力。在这种类型的放大器中,选择适当的传输线是其设计中的关键元素。鉴于当前的制造局限性,传统的线路(例如Coplanar WaveGuides(CPW))并不理想,因为很难使它们具有适当的特征阻抗,以使其具有良好的匹配和足够慢的相位速度,以使其更加紧凑。电容载荷线,也称为人造线,是解决此问题的良好解决方案。但是,很少提出设计规则或模型来指导其准确的设计。考虑到它们通常是以Floquet线的形式制造的,这一事实更加重要,必须仔细设计以抑制参数过程中出现的不希望的谐波。在本文中,我们首先提出了一种新的建模策略,基于电磁仿真软件的使用,其次是一种促进和加快CPW人造线和由其制成的Floquet线的设计的第一原理模型。然后,我们与实验结果进行了比较,以证明其准确性。最后,理论模型允许人们预测人造线的高频行为,表明它们是实现100 GHz以上参数放大器的良好候选者。