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BGA焊点疲劳寿命预测研究综述
摘要：随着科技的发展，消费者对各类电子设备的要求呈现出功能多样化、机身轻薄化的趋势，这使得装载在电子产品中的集成电路及其封装对于满足上述要求显得至关重要。球栅阵列（BGA）封装以其丰富的I/O容量和优异的电气特性被广泛应用于微电子制造业领域。然而，在其生产和使用过程中由于振动、冲击等环境载荷的作用，BGA焊点缺陷不可避免地会出现，从而导致电子产品的失效。本文综述了BGA芯片疲劳失效的影响因素、分析方法和模型的研究现状，并在对研究进行严格讨论后，对BGA封装可靠性分析和评价标准的制定提供了一些理论建议。
SSC-356 多轴疲劳性能...
与焊接海洋结构相关的环境载荷和结构几何形状通常会产生多轴应力。大型焊接细节已用于表征海洋结构中的多轴疲劳响应；然而，这些测试的成本通常过高。对多轴疲劳文献进行了审查，以确定可用于预测多轴疲劳响应的分析技术。确定并总结了各种方法。参考了支持文献。在可用的情况下介绍了多轴方法的可靠性（偏差和散度）。确定了影响多轴疲劳响应的各种因素。以焊接细节为例，展示如何从单轴疲劳试验数据中获得多轴疲劳寿命预测。最后，建议开展研究以促进多轴疲劳研究向海洋结构的技术转移。
SSC-356 多轴疲劳性能...
与焊接海洋结构相关的环境载荷和结构几何形状通常会产生多轴应力。大型焊接细节已用于表征海洋结构中的多轴疲劳响应；然而，这些测试的成本通常过高。对多轴疲劳文献进行了审查，以确定可用于预测多轴疲劳响应的分析技术。确定并总结了各种方法。参考了支持文献。在可用的情况下介绍了多轴方法的可靠性（偏差和散度）。确定了影响多轴疲劳响应的各种因素。以焊接细节为例，展示如何从单轴疲劳试验数据中获得多轴疲劳寿命预测。最后，建议开展研究以促进多轴疲劳研究向海洋结构的技术转移。
SSC-356 多轴疲劳性能...
与焊接海洋结构相关的环境载荷和结构几何形状通常会产生多轴应力。大型焊接细节已用于表征海洋结构中的多轴疲劳响应；然而，这些测试的成本通常过高。对多轴疲劳文献进行了审查，以确定可用于预测多轴疲劳响应的分析技术。确定并总结了各种方法。参考了支持文献。在可用的情况下介绍了多轴方法的可靠性（偏差和散度）。确定了影响多轴疲劳响应的各种因素。以焊接细节为例，展示了如何从单轴疲劳测试数据中获得多轴疲劳寿命预测。最后，建议进行研究以促进多轴疲劳研究向海洋结构的技术转移。
SSC-356 多轴疲劳性能...
与焊接海洋结构相关的环境载荷和结构几何形状通常会产生多轴应力。大型焊接细节已用于表征海洋结构中的多轴疲劳响应；然而，这些测试的成本通常过高。对多轴疲劳文献进行了审查，以确定可用于预测多轴疲劳响应的分析技术。确定并总结了各种方法。参考了支持文献。在可用的情况下介绍了多轴方法的可靠性（偏差和散度）。确定了影响多轴疲劳响应的各种因素。以焊接细节为例，展示了如何从单轴疲劳测试数据中获得多轴疲劳寿命预测。最后，建议进行研究以促进多轴疲劳研究向海洋结构的技术转移。
SSC-356 多轴疲劳性能...
与焊接海洋结构相关的环境载荷和结构几何形状通常会产生多轴应力。大型焊接细节已用于表征海洋结构中的多轴疲劳响应；然而，这些测试的成本通常过高。对多轴疲劳文献进行了审查，以确定可用于预测多轴疲劳响应的分析技术。确定并总结了各种方法。参考了支持文献。在可用的情况下介绍了多轴方法的可靠性（偏差和散度）。确定了影响多轴疲劳响应的各种因素。以焊接细节为例，展示了如何从单轴疲劳测试数据中获得多轴疲劳寿命预测。最后，建议进行研究以促进多轴疲劳研究向海洋结构的技术转移。
晶圆级芯片封装中早期焊球偶尔脱离对后续微结构演变和焊点疲劳的影响
摘要 — 电子产品的不断小型化与工业和汽车电子产品的严格可靠性要求相结合，是新兴封装技术面临的一大挑战。一方面是增加对环境载荷下损坏的了解。因此，在温度循环测试之后，对组装在印刷电路板 (PCB) 上的晶圆级芯片级封装的焊点进行了分析。在所研究的封装中，有限数量的接头没有与 PCB 铜垫形成适当的机械连接。虽然这并非有意为之，但这些情况会导致这些接头在最初几个热循环内脱落。然而，这种状况提供了一个独特的机会来比较热机械载荷（连接接头）和纯热载荷（脱落接头）后的焊点微观结构，它们直接位于彼此相邻的位置。结果表明，微结构老化效应可以直接与接头中载荷增加的区域联系起来。对于分离的焊点来说尤其如此，它们几乎可以保留其初始微观结构，直到受到热分布高温部分的影响。通过有限元模拟，如果孤立的焊球从板上脱落，可以进一步量化相邻焊点增加的负载。在介绍的一个案例中，角焊点的寿命仅减少了 85%。