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当前和未来的太空和机载光学仪器面临着巨大的技术和经济挑战,趋向于高度集成。因此,组件和由此产生的子组件的复杂性使增材制造 (AM) 成为一种颠覆性生产的手段。此外,随着性能要求的提高,光学系统变得越来越大,这需要开发新的制造工艺以保证预期的性能。陶瓷材料的另一个非常苛刻和具有挑战性的关键领域是半导体行业。事实上,这些设备的整个制造工艺流程非常激进,需要具有特殊化学、热和电子性能的材料,而只有陶瓷才能满足这些要求。此外,对灵活和复杂形状的需求以及在最近的短缺之后不断增长的搬迁和加速生产的愿望使得 3D 打印成为一种相关的应对措施。因此,我们不难理解为什么航空航天和电子应用代表着未来 10 年 3D 打印陶瓷技术部件最重要的收入机会,预计到 2030 年底将达到约 7.64 亿美元。