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半导体 - biz.uiowa.edu
INTC 是全球最大的芯片制造商，从事全球个人电脑和数据中心市场的处理器制造业务 24。INTC 的收入主要来自其客户端计算部门，包括为计算设备设计的平台、无线和有线连接产品以及移动通信组件 1。INTC 的大部分收入来自美国和中国地区，分别占其总收入的 26% 和 27%。截至最近的收益公告，INTC 公布的第四季度业绩疲软，原因是 PC 和服务器终端市场的消费者需求疲软，以及下调了全年业绩预期。鉴于我们对 2023 年上半年实际 GDP 增长为负的共识，以及对全球经济的潜在担忧，
VIDEOSCOUT®-MC3 - L3Harris
VideoScout® 是视频处理、利用、传播 (PED) 和管理系统系列，旨在捕获、显示、利用、传播和管理来自各种有人和无人传感器的关键视频情报。VideoScout®-移动通信，第三代 (VS-MC3) 进一步扩展了 VideoScout® 系统系列，为用户提供了环保、便携、远程视频利用和管理系统，当需要移动性并且尺寸、重量和空间限制至关重要时，该系统可减轻对额外设备的需求。VS-MC3 包括一个安全的 UHF、L、S、C-Low、C-High、Ku-Low 和 Ku-High 频段收发器，支持任何长度的现成同轴天线电缆，最大插入损耗高达 15 dB（大约 100-500 英尺，取决于电缆类型）。
硕士论文标题：下一代生成人工智能...
在本文中，我们将研究如何利用生成人工智能 (GAI) 代理来协助下一代移动网络中的物理层 (PHY) 信号处理和稀缺的无线电资源分配。性能将是关键目标，但保持低复杂性也同样重要。一个重大障碍是高效设计和训练 GAI 代理来处理大规模和异构无线数据，包括无线电信号、语音、视频、雷达和/或激光雷达。另一个挑战在于确保此类代理对动态无线环境的适应性，解决与可扩展性和实时响应性相关的问题。解决这些挑战对于充分发挥 GAI 的潜力以支持未来移动通信系统的开发和运营至关重要。
多星座调制解调器 (MCM-500)
产品描述 MCM-500 专为移动通信应用而设计，集成了多个调制解调器和相关射频 (RF) 电路，以支持 LEO/MEO/GEO 连接。MCM-500 采用模块化设计，包括基于现场可编程门阵列和基于通用处理器的软件定义调制解调器硬件资源以及专有调制解调器硬件，可灵活连接过去、现在和未来的合作伙伴星座。标准 L 波段和以太网接口（包括开放天线到调制解调器接口协议 (OpenAMIP) 天线控制协议）简化了 MCM-500 的部署，以创建特定于应用程序的终端架构。MCM-500 符合 MIL-STD-188-165 标准并通过了 ARSTRAT 认证。
国际电联 6G 愿景和框架：场景、能力和推动因素
摘要 —随着第五代 (5G) 无线网络的标准化和商业化以意想不到的速度完成，学术界和工业界的研究人员、工程师和高管将注意力转向了可以支持下一代无线网络的新候选技术，以便在新兴场景中实现更先进的功能。明确地说，第六代 (6G) 地面无线网络旨在为未来十年及以后的用户和机器类型设备提供无缝连接。本文介绍了国际电信联盟无线电通信部门 (ITU-R) 正式将 6G 称为“面向 2030 年及以后的国际移动通信 (IMT)”的进展。具体来说，讨论了使用场景、其代表性能力、支持技术和频谱，并强调了研究机遇和挑战。
移动网络演进现状 1
NSF、国防部副部长办公室、研究与工程 (OUSD R&E)、美国国家标准与技术研究所 (NIST) 和九个行业合作伙伴合作开发了 RINGS 计划 2，以加速对新兴 NextG 无线和移动通信、网络、传感和计算系统以及全球规模服务产生重大影响的领域的研究。RINGS 计划的目标是在设计 NextG 网络系统时，将弹性作为主要考虑因素，同时追求卓越的性能。该计划将有助于提高 NextG 系统的安全性和可靠性，同时推进底层技术，以支持未来二十年此类网络所期望的严格通信和计算性能要求。NSF 于 2022 年 4 月公布了 37 个获奖提案。3
电气工程中的注释
电气工程（LNEE）的书籍系列讲义（LNEE）发表了电气工程的最新发展 - 快速，非正式和高质量。尽管传统上在诉讼和专着中报告的原始研究是LNEE的核心，但我们还鼓励作者提交专门为在电气工程领域提供支持学生教育和专业培训的书籍。该系列涵盖了有关的经典和新兴主题： - 通信工程，信息理论和网络 - 电子工程和微电子学 - 信号，图像和语音处理 - 无线和移动通信 - 能源 - 能源系统，电源系统，电力电子，电力电子和电气机器 - 电机 - 电气 - 电气工程机器人 - 电流工程学 - 互联网 - 互联网 - 互联网 - 互联网 - 互联网 - 设备，MEMS和NEMS
使用矢量网络分析仪进行材料测量的应用说明
移动通信、无线数据传输和即时访问技术日益普及，需要更快的数据速率和更多的数据通道来支持越来越多的用户及其设备。为了满足这些需求，电路必须做得更小，性能也比以往更快。制造商实现这一目标的一种方法是利用具有良好介电性能（复介电常数）的材料来制造这些电路（例如 FR 4 和 RF Duroid 等）。另一种方法是在更高的频率范围内设计这些组件和设备，以便提供更多带宽来更有效地传输数据。然而，虽然制造商引用了现有材料在低频下的良好介电常数，但这些相同的解决方案可能不适合设计高频 RF 和微波应用。
征文 - ICICT 2024 - BUET
ICICT2024 诚邀 ICT 所有领域的论文投稿。感兴趣的主题包括但不限于：人工智能、机器学习和深度学习大数据和数据分析机器人、控制和自动化网络安全和隐私区块链技术物联网 (IoT) 和移动计算量子计算嵌入式系统可重构计算 VLSI 测试和可靠性智能电网生物信息学和健康信息学电信和下一代网络移动通信 5G/6G 及更高版本生成和基于 LLM 的通信方法定位和基于位置的服务信号、图像和视频处理计算机视觉和人机交互 (HCI) ICT 的社会和伦理影响可持续发展的 ICT 软件工程电子商务和商业 IT