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World File Search System粘合力
白皮书 - 为什么德州仪器的 DMD 如此可靠.pdf
当微镜在“开”和“关”位置之间切换时，它们会通过静电力固定到位。确实，在早期的 DMD 原型开发过程中，一些镜子由于较大的（亚微米技术术语）粘合力而倾向于粘附在下面的表面上。这反过来又导致镜子无法切换。造成这种粘合力的原因是什么？有两种现象在起作用。第一种现象是相对简单的，毛细水凝结会导致着陆尖端和着陆表面“卡住”。
键合过程参数对储存期间在200°C
电线粘结仍然是微电子包装中的主要互连技术。在过去的三年中，显而易见的是，从AU和Cu线粘合到Cu键合的显着趋势变得显而易见。这是由于一般努力降低诸如AU之类的原材料的制造成本和价格上涨所致。尽管在最近几十年中已经进行了许多研究，但大多数都集中在Au Ball/楔形上。这项研究的结果表明，键合参数，键合质量和可靠性密切相互联系。然而，与AU相比，Cu的不同材料特性（例如对氧化和硬度的依从性）意味着这些见解不能直接传递到Cu键合过程中。因此，有必要进一步研究。本文讨论了在各种键合参数下的键合界面形成的研究。Cu线在AlsICU0.5金属化上键合，并进行了键合参数优化以识别有用的参数组合。根据这种优化，使用低，中和高的美国功率和粘合力的参数组合组装不同的样品。通过剪切测试和HNO 3蚀刻进行了界面分析。在200 c退火168 h和1000 h的设备的横截面上分析了金属相生长。在剪切测试期间，与低键合力和高美国势力的接触倾向于围墙。 粘合力被证明对金属间的形成产生显着影响，而我们的功率仅施加了较小的影响。金属相生长。在剪切测试期间，与低键合力和高美国势力的接触倾向于围墙。粘合力被证明对金属间的形成产生显着影响，而我们的功率仅施加了较小的影响。使用EDX分析退火样品的金属间相形成，并根据相形成动力学进行解释。确定了三个主要的金属间相。2010 Elsevier Ltd.保留所有权利。
分析不同类型的粘粘器，设计，材料和技术
对不同类型的粘刀，设计，材料和技术的分析S. Aruna，G。Shantha数学与人文科学系，Mahatma Gandhi技术研究所，海得拉巴通讯作者：Aruna_siripurapu@yahoo.com摘要简单且快速流动性评估的质量控制参数是一种简单的质量控制参数。粘度测量值既是用于液体产品质量保证的潜在血液动力学生物标志物，也很重要。为了测试煤油，乙醇和等离子体，制成的粘度计得出以下发现。分别为0.00134、0.0011和0.0034。这些值与各种文献密切相关，平均误差为5.9％。这表明生产的Viscoceter可靠且合规，可用于实验室，建筑，食品加工和教育目的。即使经过如此多的发展，最佳生产系统的选择，尤其是简化流程，成本和时间的选择也是微富富设备开发面临的持续挑战之一。这是印刷的3-D电流式粘度计（EMV）。通过自动评估样品流体的运输时间与层流下的参考流体粘度，EMV测量了它。我们在本文中无视各种类型的粘粘器，设计，材料和技术。关键词：Viscometer，材料，3D打印，技术
关于2017财年采用的新研究项目
在本研究中，我们通过观察分子水平的化学和电子态、评估微观和宏观尺度的粘合强度以及分子水平，研究了碳纤维复合材料粘合界面粘合力产生的机制。通过了解这一点并系统地了解工艺因素的影响，并评估新的表面改性方法，我们将研究如何获得超越现有技术和方法的粘合强度。