互换性 NTC 热敏电阻的另一个重要特性是可以以相对较低的成本提供的互换性,特别是对于盘式和芯片式设备。互换性描述了热敏电阻指定和生产的准确度或公差,通常表示为温度范围内的温度公差。例如,盘式和芯片式热敏电阻通常指定为 0°C 至 70°C 和 0°C 至 100°C 温度范围内的 ±0.1°C 和 ±0.2°C 公差。互换性有助于系统制造商或热敏电阻用户降低人工成本,因为在制造或现场使用期间无需使用每个热敏电阻校准每个仪器/系统。例如,医疗保健专业人员可以在一名患者身上使用热敏电阻温度探头,将其丢弃,然后连接相同规格的新探头用于另一名患者 - 无需重新校准。对于需要可重复使用探头的其他应用也是如此。
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随着制造过程的发展,观察到金属纤维复合材料在机械工程中的重要性的提高。这些是由适当排列的金属层和各种纤维组成的材料。在机器和设备组件的构建中,复合材料的广泛使用意味着它们通常会在可变的温度条件下使用。本文的目的是对典型复合材料的热膨胀分析:碳纤维增强聚合物,玻璃纤维增强聚合物,玻璃增强铝层压板和碳纤维钢筋均匀的碳纤维增强铝层。EN AW-6060铝合金用作参考材料。扩张测试的目的是确定热膨胀系数和在高达100°C的高温下复合材料的尺寸稳定性。EN AW-6060铝合金的特征是最高的line ear膨胀系数(20.27×10 -6 1/K)。含有玻璃纤维的复合材料的特征是最低的正线性热膨胀系数。在经过测试的复合材料中,CARALLS列出了最低的热膨胀系数。关键字:热膨胀系数,复合材料,扩张分析,温度,热范围
全球环境恶化现象通常意味着生态足迹和排放水平的增加,从而对地球的生物承载力产生不利影响。这是发展中国家大量使用化石燃料能源、工业化和广泛的经济活动的结果。在此背景下,本研究考察了能源枯竭、技术合作补助和工业化对 1970 年至 2022 年巴基斯坦负荷能力系数的影响。为此,本研究采用了创新的动态自回归分布滞后 (ARDL) 模拟方法,提供了与先前结论形成鲜明对比的新见解。作者致力于从巴基斯坦的角度关注生态恶化指标的供应侧动态,即负荷能力,使我们的研究有别于现有的学术出版物。然而,我们的结果表明,技术合作补助对负荷能力系数在提高环境安全方面具有明显的有利影响。此外,能源枯竭和工业化对负荷能力动态产生不利影响,加剧了环境恶化。此外,本研究还通过比较使用负荷容量因子得到的结果与生态足迹得到的结果来进行敏感性分析。因此,我们提倡制定切实可行的政策,通过有效利用能源来保护生物多样性,以减轻能源枯竭和工业化的不利影响。
免责声明本文件是作为美国政府赞助的工作的帐户准备的。虽然该文件被认为包含正确的信息,但美国政府,其任何机构,加利福尼亚大学或其任何雇员的董事均未对任何信息,设备,产品或流程的准确性,完整性或有效性,都不会有任何法律责任,或者承担任何法律责任,这些责任是任何信息,设备,产品或流程所披露或代表其私人私有权利的使用权。以此处提到任何特定的商业产品,流程或服务的商标,商标,制造商或其他方式,并不一定构成或暗示其认可,推荐或受到美国政府或其任何机构或加州大学摄政的认可,建议或偏爱。本文所表达的作者的观点和意见不一定陈述或反映美国政府或其任何机构的观点或加利福尼亚大学的摄政。
摘要 - 单个分子中的Seebeck系数取决于费米水平的电荷载体的传输概率的斜率,这可能会导致高塞贝克系数。但是,由于单分子只能为热电应用产生有限的功率。因此,必须开发较大规模的系统,以便为实际应用提供足够的功率。在这项工作中,我们检查了维数对分子/Au纳米颗粒2D阵列的塞贝克系数的影响,该阵列在网络系统内具有大量分子连接。此方法随着系统尺寸尺度而增加组件之间的复杂性和相互作用。在这项工作中,我们观察到,与具有相同分子接头的单层结构相比,2D混合阵列的多层结构可提供更高的seebeck系数。尤其是,含油胺(OAM)和硫醇的蒽醌衍生物(5AQ5)用作结构中金纳米颗粒之间的分子交流器。实验结果表明,OAM/AU 2D阵列的四层结构可在单层结构(s = 3.36 µV/K)的Seebeck系数(s = 38.21 µV/K)方面提高约11倍,这在电导率的改善中可以提高6335次的电力系数。另一组结果表明,基于蒽醌的依子基桥(5AQ5)/AU 2D阵列的三层结构可在Seebeck系数(S = -3254 µV/K)上提高约26倍(S = -3254 µV/K),而单层结构(S = -127 µV/K)和A 177 Quelt time and 177 Quilties and 177。这些发现表明,可以通过控制层数来改善工程纳米结构的热电性能。
C. Rendo-Erief 1,I。South 1.2,S.J。问题1,T.S。 Ripoles 1,J。P。Martin-Saturnaly 2,问题1,T.S。Ripoles 1,J。P。Martin-Saturnaly 2,
本文介绍了通过数字图像相关 (DIC) 技术对球栅阵列 (BGA) 上焊球的热膨胀系数 (CTE) 进行分析的方法。由于微尺度元件对热的敏感性,评估半导体元件的热机械性能是一项主要挑战。然而,BGA 的 CTE 分析对于解决导致故障的热失配应变问题具有重要意义。同时,焊球热膨胀的测量是在微尺度和加热条件下进行的,传统的应变测量方法无效。在本分析中,使用微 DIC 系统测量焊球在加热台上受到温度载荷时的应变值。使用加热台内的热电偶测量焊球的实际温度,以确保温度的均匀性。获得特定温度下测得的应变,并使用线性分析绘制 CTE 图表。测得的焊球的平均 CTE 值为 27.33 × 106 / oC。结果表明,测量结果接近焊球 CTE 的参考值。该分析使用开发的 DIC 方法对 BGA 进行了可靠的分析。
性质 性质 性质 性质 性质 值 值 值 值 值 备注 备注 备注 备注 备注 ••••• 方法 方法 方法 方法 方法 pH值 pH值 pH值 pH值 pH值 无资料 未知 熔点 / 凝固点 熔点 / 凝固点 熔点 / 凝固点 熔点 / 凝固点 熔点 / 凝固点 > 155 °C 分解 初沸点和沸程 初沸点和沸程 初沸点和沸程 初沸点和沸程 初沸点和沸程 无资料 未知 闪点 闪点 闪点 闪点 闪点 无资料 未知 蒸发速率 蒸发速率 蒸发速率 蒸发速率 蒸发速率 无资料 未知 易燃性 易燃性 易燃性 易燃性 易燃性 无资料 未知 空气中的燃烧极限 空气中的燃烧极限 空气中的燃烧极限 空气中的燃烧极限 空气中的燃烧极限 未知 燃烧或爆炸上限 燃烧或爆炸上限 燃烧或爆炸上限 燃烧或爆炸上限 燃烧或爆炸上限 无资料 燃烧或爆炸下限 燃烧或爆炸下限 燃烧或爆炸下限 燃烧或爆炸下限 燃烧或爆炸下限 无资料 蒸气压 蒸气压 蒸气压 蒸气压 蒸气压 无资料 未知 相对蒸气密度 相对蒸气密度 相对蒸气密度 相对蒸气密度 相对蒸气密度 无资料 未知 相对密度 相对密度 相对密度 相对密度 相对密度 无资料 未知 水溶性 水溶性 水溶性 水溶性 水溶性 无资料 未知 溶解度 溶解度 溶解度 溶解度 溶解度 无资料 未知 分配系数 分配系数 分配系数 分配系数 分配系数 无资料 未知 自燃温度 自燃温度 自燃温度 自燃温度 自燃温度 无资料 未知 分解温度 分解温度 分解温度 分解温度 分解温度 无资料
本文研究了硅P-I-N光二极管中少数荷载载体的收集系数以及某些技术因素对其的影响。已经发现,由于光生荷载体的收集面积随着这些参数的增加而增加,因此少数荷载体的扩散长度和材料的电阻率对收集系数的值有显着影响。还发现,增加光电二极管收集系数的有效方法是确保光电二极管的高阻力区域的厚度等于少数荷载体的扩散长度的总和和空间电荷区域的宽度。研究了掺杂剂浓度对响应性和收集系数的影响。发现,与计算出的数据相反,在实验数据中,收集系数随着磷和硼浓度的浓度而增加,并且杂质的响应率降低,杂质的浓度降低,收集系数的降低是由于杂物的程度降低,而造成较小的范围较小的延伸率,而造成较小的频率延伸的速度延伸,并且频率降低了范围的延伸范围。关键字:硅; photodiode;反应性; tharge tomerclection;屏障容量PAC:61.72。ji,61.72.lk,85.60.dw