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World File Search System系统带宽
CReSIS 机载雷达和冰雪平台...
本文提供了冰盖遥感中心 (CReSIS) 雷达和平台的更新和概述，包括这些系统的代表性结果。CReSIS 雷达系统的工作频率范围为 14 – 38 GHz。每个雷达系统的特定频带由所需的信号穿透深度、测量分辨率、分配的频谱和天线工作频率（通常受飞机集成的影响）决定。我们还重点介绍了最近的系统进步和未来工作，包括 (1) 增加系统带宽；(2) 小型化雷达硬件；(3) 提高灵敏度。对于平台开发，我们正在开发更小、更易于操作且更便宜的无人机系统。下一代平台将进一步扩大具有垂直起降能力的科学家的可及性。
HyperRAM™作为嵌入式系统的低针计膨胀内存
通常，MCU被设计为具有足够的芯片内存以满足目标应用程序的需求。较大的MCU可能具有更多的处理能力，并且相应的片上SRAM或视频RAM可以运行更强大的算法并处理大量数据。相反，较小的MCU将带有较小的芯片内存。如果需要其他RAM，设计人员将使用外部RAM来补充系统，以充当扩展内存。人机界面（HMIS）可能需要大量的缓冲存储器来渲染图形。压缩技术有时用于在数据传输过程中克服此问题，以减少本地存储要求或系统带宽要求。这意味着将这些文件解压缩可能需要大量的刮擦记忆。在显示器上渲染这些高分辨率图像也需要额外的内存来缓冲图像。大
chiplets解决方案的自定义IC
摘要：GPU系统上的AI应用程序在过去10年中随着单芯片推理性能的增加而爆炸了1000倍。需要数以万计的数据中心连接的GPU来训练和推断最先进的生成AI模型。每一代的带宽密度需求增加了2倍。在这些系统的核心，处理器和交换机的核心中被用作2.5D和3D配置中的多个模具。在系统中这些模具之间的超高效互连需要支持整体系统带宽。此谈话将从电路，包装，电源输送和靶向能量效率的热管理范围<100fj/b和带宽密度> 10TBPS/mm的角度来研究最新的当前和未来电气和未来电气和光学芯片到芯片通信。
空间 COTS 困境
说手机是计算能力的奇迹，堪比几十年前的超级计算机，这已经是老生常谈了。然而，一部手机中却有如此之多的先进元件，而且价格如此低廉，这着实令人吃惊。同样的手机也是对更多网络系统带宽需求的一大推动力。卫星设计师必须应对满足部分带宽的挑战，他们往往羡慕手机设计师拥有的技术。那么，为什么卫星设计师不能使用苹果和三星手机工程师可用的相同零件目录呢？答案并不简单，而接近这一理想状态的可能性取决于卫星项目可接受的风险程度。请注意，以下讨论也适用于许多军事应用，特别是暴露在可观大气辐射下的机载平台。
chiplets解决方案的自定义IC
摘要：GPU系统上的AI应用程序在过去10年中随着单芯片推理性能的增加而爆炸了1000倍。需要数以万计的数据中心连接的GPU来训练和推断最先进的生成AI模型。每一代的带宽密度需求增加了2倍。在这些系统的核心，处理器和交换机的核心中被用作2.5D和3D配置中的多个模具。在系统中这些模具之间的超高效互连需要支持整体系统带宽。此谈话将从电路，包装，电源输送和靶向能量效率的热管理范围<100fj/b和带宽密度> 10TBPS/mm的角度来研究最新的当前和未来电气和未来电气和光学芯片到芯片通信。
绿色移动通信混合太阳能光伏/氢气/燃料电池供电方案技术经济分析
摘要：氢能作为一种能源载体和储能系统受到了全球的广泛关注。氢能载体引入了电转氢 (P2H) 和电转氢转电 (P2H2P) 设施，将多余的能源储存在可再生能源储存系统中，具有大规模储存容量、可运输性和多种用途等特点。这项工作研究了混合太阳能光伏 (PV)/氢/燃料电池供电的蜂窝基站在发展绿色移动通信以减少环境恶化和缓解化石燃料危机方面的技术经济可行性。使用电力可再生能源混合优化模型 (HOMER) 优化工具进行广泛的模拟，以评估不同相关系统参数下的最佳规模、能源产量、总生产成本、单位能源生产成本和碳足迹排放。此外，借助基于 MATLAB 的蒙特卡罗模拟，严格评估了无线网络的吞吐量和能源效率性能，其中考虑了多径衰落、系统带宽、传输功率和小区间干扰 (ICI)。结果表明，对于电信行业来说，由推荐的混合供电系统驱动的宏蜂窝基站将是一种更稳定、更可靠的绿色解决方案。混合供电系统拥有约 17% 的剩余电力和 48.1 小时的备用容量，通过保持更好的服务质量 (QoS) 来提高系统可靠性。最后，将建议系统的结果与其他供电方案和之前发表的研究工作进行了比较，以证明所提系统的有效性。
实验分析和建模均匀和暂停的综合布拉格反射器的穿透深度
集成的布拉格光栅无处不在，在光学通信中找到了他们的主要应用。它们主要用作波长划分多路复用（WDM）的过滤器[1]。它们在激光器中用作分布式Bragg反射器（DBR）[2]和分布式反馈（DFB）激光器[3]的镜子。他们还找到了他们在传感中的应用[4]。此外，它们是集成腔分散工程的重要组成部分[5，6]。集成的Bragg反射器已使Fabry-Pérot（FP）微孔子中有趣的表演达到了实现。仔细研究这些空腔，对分散补偿策略的兴趣不大，例如，将分散元素补偿元素在空腔体系结构中[5]进行了整合。使用色散bragg反射器证明了综合微孔子中的耗散kerr孤子（DKSS）[7]。通常需要这些光源来产生非常短的脉冲持续时间，即飞秒级，用于高精度计量学级的飞秒源的应用，并用于产生跨越频率的宽带频率梳子，这些频率从数十吉赫赫兹到Terahertz。这种非线性机制开辟了增加相干光学通信系统带宽[8，9]的可能性，以满足增加的数据速率需求。最近，由两个光子晶体谐振器组成的Q-因子为10 5的纳米制作的FP谐振器已成功证明了KERR频率 - 兼而产生[10]。这个概念是在反射器的背景下进行分析描述的。因此，在FP微孔子中，布拉格反射器的广泛采用以进行分散补偿变得越来越重要。虽然用作反射器的Bragg光栅提供了广泛的功能，但设备物理学中存在一个潜在的问题。当光反射器反射光时，它不会从光栅开始的点上进行反映。为了解决这个问题，研究人员检查了渗透深度的概念或闪光的有效长度，称为l eff。该术语是指定义实际反射点的bragg反射器内的虚拟移位接口。
Crucial DDR5 台式机内存 B2C 产品宣传单（英文）
1. DDR5 架构包括效率改进，即使在相同的理论速度 3200MT/s 下，由于 DDR5 技术具有高总线效率，系统带宽也比 DDR4 多 36%。结合每个模块的较低电压，此设计可提供卓越（更好）的性能。2. 在内存密集型工作负载下，由于突发长度增加一倍，存储体和存储体组增加一倍，并且速度明显高于 DDR4，DDR5 可提供 1.87 倍的带宽。它不仅在测试期间，而且在实际条件下，都支持以更高的通道效率扩展内存性能，即使在更高的速度下也是如此，这由为微电子行业制定开放标准的独立标准化机构 JEDEC 确定。3. 计算机必须具有支持 DDR5 的 CPU 和主板。Crucial DDR5 台式机内存与 DDR4 主板不兼容。 4. DDR5 的发布速度为 4800MT/s，可与极限性能 DDR4 内存速度相媲美，比标准 DDR4 的最大速度 3200MT/s 快 1.5 倍（50%）。DDR5 的发布速度为 4800MT/s，可提供标准 DDR4 的最大速度 3200MT/s 的 1.87 倍带宽。5. DDR5 的发布数据速率为 4800MT/s，传输的数据量比标准 DDR4 的最大数据速率 3200MT/s 多 1.5 倍（50%）。6. 发布时的密度和计划中的密度由 JEDEC 针对 DDR5 一代内存的使用寿命进行定义。7. DDR5 模块 (DIMM) 通过电源管理集成电路 (PMIC) 在模块上引入电压调节，从而实现更好的电源调节并减少主板上 DRAM 电源输送网络 (PDN) 管理的范围，从而提高效率。 8. Crucial DDR5 台式机内存是非 ECC 内存。ECC 适用于 RDIMM、LRDIMM、ECC UDIMM 和 ECC SODIMM，它是一种需要模块级额外 DRAM 的功能，以便服务器和工作站等平台可以纠正单个模块 (DIMM) 上的错误。但是，片上 ECC (ODECC) 是 DDR5 组件规范的一项功能，不应与模块级 ECC 功能混淆。Crucial DDR5 台式机内存采用包含 ODECC 的 DDR5 组件构建，但这些模块不包含系统级 ECC 所需的额外组件。9. 有限终身保修在除德国和法国以外的所有地区有效，在这两个国家，保修有效期为自购买之日起十年。