压力传感器在可穿戴电子设备和电子皮肤中充当核心组件时,已经获得了更广泛的市场。为了实现高性能柔性压力传感器,研究人员对传感器材料,结构和设备设计进行了创新研究。聚(3,4-乙二醇二噻吩):聚苯乙烯磺酸盐(PEDOT:PSS)是一种广泛使用的导电聚合物,由于其异常电导率,易于处理,易于处理和生物相容性,因此引起了相当大的关注。作为一种多功能且灵活的功能,PEDOT:PSS可以将其发展为各种形式,对新兴的传感应用具有重要意义。本文概述了使用PEDOT:PSS的最新进步:用于灵活的压电传感器的PSS,同时还讨论了其在此类传感器中的应用以及用于提高其性能的方法和机制。
压实指南。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。7 1。土壤。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8种土壤类型。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8识别土壤类型。。。。。。。。。。。。。。。9 2。压实。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。10补充的需求。。。。。。。。。。。。10实现压实。。。。。。。。。。。。。。11土壤/底物类型和压实。。。。12个水分含量和压实。。。。。14测量压实。。。。。。。。。。。。。15 3。压实设备。。。。。。。。。。。。。17个Rammers,盘子,滚筒。。。。。。。。。。。。17手工引导,机器/繁荣的,自行的。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17确定动态压实力18压实方法和土壤/底物类型。。。。。。。。。。。。。。。。19 4。HO-PAC板压实机。。。。。。。。。。。20种机器安装的压缩机类型。20压实设备的工作原理。。。。21范围可用的压实设备。。。。。。。。。。。。。21 5。压实技术。。。。。。。。。。。。。22安装压实设备。。。。。22准备一个面积以进行压实。。。。。22操作机器安装的压缩机。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。23 6。压实器性能数据。。。。。。。。26数据收集程序。。。。。。。。。。。26压缩机性能数据。。。。。。。。27 7。其他带有压实设备的操作。。。。。。。。。。。。。30桩驾驶。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30理论。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。30技术。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。其他31个其他应用程序。。。。。。。。。。。。。。。。。31 8。参考和进一步阅读。。。。。。。32
未托管的热萃取,以及田间多个钻孔热交换器(BHES)的邻接性,可能导致地面上的不良热条件。无法正确控制的热异常被认为是闭环地热系统的严重风险,因为对地面的有害影响可能会导致性能严重,或者使操作系统与监管人日期的兼容性无效。本文提出了一个灵活的框架,用于整个生命周期中BHE领域的合并模拟优化。所提出的方法解释了地下特性和能耗的不确定性,以最大程度地减少操作过程中的热量提取引起的温度变化。描述性不确定性是作为监视温度与模拟温度变化的偏差引入的,而能量需求的变化似乎是针对预定需求的过量或不足的费用。通过通过温度测量来更新地面的热条件,在操作周期内连续执行优化,并能够生成修订后的负载分布。 在这项研究中,两个具有五个和26个铃的磁场被认为证明了该方法的性能。 顺序优化通过为更具战略性的负载平衡模式提供基础,并在每种BHE配置中分别提供约2.9 k和8.9 K的较低较低的TEM Perature异常,从而超过单步优化。在操作周期内连续执行优化,并能够生成修订后的负载分布。在这项研究中,两个具有五个和26个铃的磁场被认为证明了该方法的性能。顺序优化通过为更具战略性的负载平衡模式提供基础,并在每种BHE配置中分别提供约2.9 k和8.9 K的较低较低的TEM Perature异常,从而超过单步优化。
摘要。本研究的主要目的是利用有限元方法根据内部设计压力和温度设计和分析压力容器的重要部件。压力容器是一种封闭的容器,用于容纳与环境压力有很大差异的气体或液体。它们已广泛应用于各种应用,例如化学工业、热电厂和核电厂、食品工业和航空工业。因此,压力容器的设计必须非常谨慎,以避免主要由应力引起的故障。需要应力分析的要求来避免压力容器的故障和致命事故。在本研究中,压力容器的重要部件,例如盲法兰、壳体法兰、一些吊环螺栓、排水管、排水管法兰和压力容器的一些连接区域,均根据 ASME 规范使用可靠的材料进行了专门设计。使用基于有限元法 (FEM) 的 Midas NFX 程序对指定点进行有限元建模、等效应力评估和应力分类线 (SCL)。根据 ASME 锅炉和压力容器规范对涉及内部压力和热负荷的设计条件的应力分析进行了评估。结论是,正常运行条件的分析结果满足允许限值。因此,压力容器的当前设计在设计载荷条件下具有足够的强度。
本研究在 2009 年至 2019 年期间招募了 400 名正常儿童作为对照组,以及 75 名有颅内压升高迹象的儿童。测量了 CT 上的 ONSD 等参数。采用监督机器学习根据 CT 测量结果预测疑似颅内压升高。正常儿童的 ln(年龄) 和平均 ONSD (mONSD) 之间存在线性相关性,mONSD = 0.36ln(年龄)+2.26 (R 2 = 0.60)。本研究根据单变量分析显示,400 名正常儿童的 CT 测得的 mONSD 与 ln(年龄) 和大脑宽度(而非脑室宽度)之间存在线性相关性。此外,多变量分析显示双尾核最小距离也与 mONSD 有关。对照组和疑似颅内压升高组的组间比较结果显示,mONSD 和脑室宽度具有统计学意义。研究表明,监督式机器学习应用可用于预测儿童疑似颅内压(ICP)升高,训练准确率为 94%,测试准确率为 91%。
摘要 目的。本综述全面概述了耳脑电图 (EEG) 技术,该技术涉及记录放置在耳朵内或耳朵周围的电极的 EEG 信号,以及它在神经工程领域的应用。方法。我们使用多个数据库进行了彻底的文献检索,以确定与耳脑电图技术及其各种应用相关的研究。我们选择了 123 篇出版物并综合了信息以突出该领域的主要发现和趋势。主要结果。我们的综述强调了耳脑电图技术作为可穿戴脑电图技术未来的潜力。我们讨论了耳脑电图与传统头皮脑电图相比的优势和局限性以及克服这些局限性的方法。通过我们的综述,我们发现耳脑电图是一种很有前途的方法,其产生的结果与传统的基于头皮的方法相当。我们回顾了耳脑电图传感设备的发展,包括设计、传感器类型和材料。我们还回顾了耳脑电图在不同应用领域(如脑机接口和临床监测)的研究现状。意义。这篇评论文章是第一篇专注于回顾耳部脑电图研究文章的论文。因此,它为从事神经工程领域的研究人员、临床医生和工程师提供了宝贵的资源。我们的评论揭示了耳部脑电图令人兴奋的未来前景,以及它推动神经工程研究和成为可穿戴脑电图技术未来的潜力。
1.Guthrie, G.J.:眼科手术讲座,伦敦,Burgess & Hill,1823 年。2.1820 年至 1905 年纽约眼科(后来是耳科)医院的早期会议记录和报告。3.Dunshee, K.H.:《当你经过时》,纽约,黑斯廷斯出版社,1952 年,第 58、91、209 页。4.Hone,P.:《日记,1828-1851》,由 Allan Nevins 编辑,纽约,Dodd,Mead & Co.,1927 年,卷。1 和
5 确定单个泄压速率.....................................................................................................................22 5.1 过压的主要来源....................................................................................................................22 5.2 过压来源....................................................................................................................................24 5.3 压力、温度和成分的影响......................................................................................................24 5.4 操作员响应的影响.......................................................................................................................24 5.5 出口封闭.......................................................................................................................................24 5.6 冷却或回流故障....................................................................................................................25 5.7 吸收剂流动故障....................................................................................................................26 5.8 不凝性物质的积累....................................................................................................................26 5.9 挥发性物质进入系统....................................................................................................26 5.10 工艺流自动控制故障.....................................................................................................