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NXP 高性能 Layerscape 安全性分析...
1 基于数字网络 28nm 可靠性数据和现场返回的芯片和封装故障率 2 基于 IEC TR 62380 的芯片和封装故障率 3 符合 ISO 26262 2018 版第 10 部分第 8.1.8 条 4 芯片级故障检测/校正；主要是内部 RAM 上的 ECC 5 芯片级故障检测/校正，以及 IO 数据损坏和 IO/加速器内存访问违规检测 6 基于 BlueBox 车辆排队的系统安全概念；安全 MCU 看门狗、外部电源和时钟监控
文章 https://doi.org/10.1038/s41563-023-01644-8 固态量子发射器的大规模光学表征
固态量子发射器已成为量子网络应用的主要量子存储器。然而，标准的光学表征技术既不高效，也不可大规模重复。在这里，我们介绍并演示了能够大规模自动表征色心的光谱技术。我们首先展示了通过将色心注册到制造的机器可读全局坐标系来跟踪色心的能力，从而能够在多次实验中对相同的色心位置进行系统比较。然后，我们在宽视野低温显微镜中实施了反光发光激发，以并行化共振光谱，实现了比共聚焦显微镜快两个数量级的速度。最后，我们展示了在室温下对色心和设备进行自动芯片级表征，对数千个显微镜视野进行成像。这些工具将能够加速识别芯片级有用的量子发射器，从而推动扩大量子信息应用、材料科学和设备设计和表征的色心平台。
先进封装季度市场监测 2022 年第 1 季度
封装行业动态：2021 年顶级参与者的收入 2021 年对于先进封装来说是丰收的一年，ASE 继续主导市场收入，其次是 Amkor。英特尔保持第三的位置，其次是长电科技和台积电。Yole 的季度先进封装监测器提供了 2021 年收入和同比增长排名前 30 位的外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司。与 2020 年相比，2021 年的同比收入增长更大，增长最快的 OSAT 主要是中国的。先进封装 (AP) 市场的总收入在 2021 年达到 321 亿美元，预计将录得 10% 的复合年增长率 (CAGR)，到 2027 年达到 572 亿美元。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统 (ADAS)、人工智能 (AI)、数据中心和可穿戴应用的大趋势继续推动 AP 向前发展。在此监测器中，显示了主要先进封装类型的季度数据更新，包括倒装芯片芯片级封装 (FCCSP)、倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)/扇入、扇出封装、3D 堆叠封装和系统级封装 (SiP)。
单臂双峰浆体折射率传感器的理论和实验分析
摘要：在本文中，我们在理论上和实验上都研究了双峰干涉传感器的敏感性，其中干涉发生在两个具有不同特性的等离子模式之间，在同一物理波导中传播。与众所周知的Mach- Zehnder干涉测定法（MZI）传感器相反，我们首次表明双峰传感器的灵敏度与传感面积长度无关。通过将理论应用于组成的铝（AL）等离子条纹波导的集成等离子双峰传感器来验证这一点。使用不同长度的等离子条带进行了数字模拟的一系列这种双峰传感器，证明了所有传感器变体的散装折射率（RI）敏感性，证实了理论上的结果。还通过芯片级RI传感实验对三个制造的SU-8/Al Bimodal传感器进行了芯片级RI传感实验，以50、75和100 µm的血浆传感长度进行了实验验证。发现获得的实验性RI敏感性分别非常接近，等于4464、4386和4362 nm/riU，这证实了感应长度对双峰传感器敏感性没有影响。上述结果减轻了设计和光损失约束，为更紧凑，更强大的传感器铺平了道路，可以在超短声感应长度下实现高灵敏度值。
约翰内斯·M·芬克
5. 微波双模压缩和量子照明（受邀网络演讲），JM Fink。美国马里兰州帕克分校马里兰大学情报与安全应用研究实验室 (ARLIS) 量子雷达研讨会，2020 年 7 月 15 日至 16 日 6. 从机械纠缠产生到微波量子照明（受邀网络研讨会），JM Fink。3. 斯图加特大学物理研究所，2020 年 7 月 7 日 7. 微波量子技术：光接口和量子照明（受邀网络研讨会），JM Fink。捷克奥洛穆茨帕拉茨基大学光学系，2020 年 5 月 26 日 8. 微波与电信光之间的芯片级光机转换（受邀演讲），JM Fink。量子微机械系统会议，奥地利奥伯古格尔，2020 年 2 月 10 日至 14 日 9. 微波与电信光之间的芯片级辐射压力介导转导（特邀演讲），JM Fink。OMT – HOT 2020 年度会议，瑞士格施塔德 – 萨嫩，2020 年 1 月 19 日至 23 日 10. 利用硅纳米梁振荡器进行转导和纠缠生成（会议演讲），JM
异构集成路线图，2023 年版本
异构集成对热管理提出了多项重大挑战，涉及多个尺度，包括热点的热量提取、通过多层材料的热量传递、特定设备/材料的不同目标温度，以及向系统冷却解决方案或周围环境散热。该技术工作组 (TWG) 考虑了热管理的三个领域：• 芯片级；• 封装集成/系统级封装 (SIP)/模块级；• 系统级（仅限于电路板和服务器级）。除了上面列出的物理类别的分类外，本章还将重点从定量（尽可能）和定性的角度阐明以下内容： 具有热挑战的典型问题； 已知解决方案的冷却极限； 高级概念和研究。2.0 具有热挑战的典型问题
技术指南 - 海军 FST
开发的技术：光子学和低温电子学与磁屏蔽混合集成 (HIPCEMS) 技术为超导电子学的磁屏蔽提供了一种定制解决方案，同时允许光学互连以实现节能的信息传输。该技术提供了一种芯片级屏蔽和封装解决方案，可在低温下提供磁隔离。磁隔离对于基于单通量量子 (SFQ) 架构的信号处理 SCE 芯片至关重要，因为信息以磁通量量子的形式存储。HIPCEMS 技术为 SCE 设备的更密集集成提供了一种途径，同时仍提供所需的磁噪声抑制。
对热点芯片热管理冷板的比较数值分析
使用数值分析比较了具有不同内部结构的七个水冷微型冷水冷板的热和液压性能。最近对高性能计算的需求不断提高，导致电子设备的热管理挑战。除了危险的片上温度，异质整合和升高温度（热点）的局部区域还导致芯片级温度分布不均匀。结果，电子设备的寿命和可靠性受到不利影响。由于限制了气冷散热器，开发了几种新方法，例如液体冷却的微通道冷板，以解决这些挑战。这项工作的目的是提供比较的数值研究，以了解不同微型通道冷板内部结构在具有不均匀功率图和热点的芯片的热管理中的有效性。冷板热
计算软件包内无线网络的多通道媒体访问控制协议
摘要 - 由于其低延迟，固有的广播性质和绕过销售限制的限制，芯片量表上的无用通信是对传统电线方法的有趣补充。然而，随着当前趋势推向巨大的和带宽的处理器体系结构，需要无线芯片尺度网络来利用和共享尽可能多的频道。在此上下文中，这项工作通过探索芯片级网络的多通道中型访问控制（MAC）协议的设计空间来解决渠道共享的问题。在现实的交通模式下，呈现和评估了随机访问和代币传递的不同渠道分配策略。表明，即使通过多个渠道实现了改进，这两个协议都保持了其内在优势和缺点。