在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
使用基于密度函数理论的第一原理计算方法,我们对石墨烯,德国烯和二维石墨烯样晶晶(2D-GEC)的电子结构进行了深入探索。我们专门分析了这三种材料的元素结构,带性能和电子密度。基于密度函数理论框架内的第一原理计算,我们发现单层GEC具有独特的直接带隙特性,其直接带隙宽度预先计算为2.21 eV。通过将平面内应变应用于单层,我们掩盖了单层GEC具有可调的带结构。研究结果表明
朱超哲 , g 和董明浩 a,b,c,* a 西安电子科技大学生命科学与技术学院,分子与神经影像教育部工程研究中心,西安,中国 b 西安电子科技大学生命科学与技术学院,西安 跨尺度生命信息智能感知与调控重点实验室,西安,中国 c 西安电子科技大学人工智能学院,智能感知与图像理解教育部重点实验室,西安,中国 d 西北工业大学外国语学院,西安,中国 e 中国人民解放军资金支付中心,北京,中国 f 西安电子科技大学电子工程学院,智能感知与图像理解教育部重点实验室,西安,中国 g 北京师范大学,认知神经科学与学习国家重点实验室,北京,中国
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硕士研究生(2013-2014)Yin Bangqi新加坡设计与麻省理工学院(2013-2014)Aditya Ranjan新加坡技术与设计与MIT大学(2016-2017)WU TONG MONASH大学(2018-2018-2018-2018-2020)Liu Sheng Sheng Sheng Electronics Designitute(2018-2020-220)加入了Shaoyin Tech。(2020-2023)冯·施豪(Rveng Shihao)加入了Rvbust Tech。(2020年至2023年)郭尤辛加入了香港公共服务部(2021-2024)Jie Yu Master Class of 2024(2021-2024)Jiang Bingfa Master Class of 2024 of 2024(2021-2021-2025) (2022-2025)Xu Ronghan Master Class 2025(Robocon Sustech的团队负责人)(2023-2026)Huang Bangchao Master Class of 2026
研究小组专注于模式识别,计算机视觉,信号处理和机器学习(深度学习)方法。我们的重点在于探索国际科学和技术最前沿,以建立智能图像解释(多模式遥感信息获取和处理),时空的大数据分析和处理,边缘计算(嵌入人工智能)以及其他相关领域的专业知识。
引用本文: 刘胜南, 付强, 冯楠, 张春华, 贺威.面向扑翼飞行机器人的电子稳像算法设计[J].北科大:工程科学学报 , 2024, 46(9): 1544- 1553. doi: 10.13374/j.issn2095-9389.2023.10.06.001 LIU Shengnan, FU Qiang, FENG Nan, ZHANG Chunhua, HE Wei.Design of an electronic image stabilization algorithm for flapping-wing flying robots[J].Chinese Journal of Engineering , 2024, 46(9): 1544-1553. doi: 10.13374/j.issn2095- 9389.2023.10.06.001