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World File Search System贝伦斯
深圳市斯达微电子有限公司
¾ 采用 CMOS 工艺制造，低功耗 ¾ 很宽的工作电压范围（ V DD =2.4V ～ 15V ） ¾ 最大到 12 位三态地址管脚或 6 位数据输出管脚 ¾ SD827 2B 解码可选择锁存型（后缀－ L ）和瞬态型（后缀－ M ）数据输出 ¾ 封装形式为 DIP18 、 SOP18 、 SOP20 或 CHIP （裸芯片）
斯伦贝谢的早期人工智能应用
大规模并行 3-D 单程地震偏移 SLCS 购买了两台 Thinking Machines Corporation 连接机（最初是 CM-200，后来是 CM-5）。这些机器最初旨在用于 AI 应用，源自 20 世纪 80 年代初 Danny Hillis 在麻省理工学院 (MIT) AI 实验室的博士研究。购买它们是为了支持 SLCS 的 3-D 建模（参见“基于物理的计算机图形学”部分）。然而，最重要的成果之一是开创性的地震处理方法。大规模并行性使 3-D 单程深度偏移变得实用 [33]。在此之前，对于典型的地震勘测（磁带上输入的 1TB 数据），典型的 3D 处理序列可能需要在大型超级计算机上花费大约 30 周的时间，而仅偏移处理就需要 4 到 5 周的处理时间。新系统实现了近 10 倍的效率提升。现代地震处理集群并非完全不同：它们利用与 CM-5 数字信号处理器相当的 GPU，但性能和内存要高出几个数量级，并且集群机器之间具有高带宽、低延迟的行业标准互连。
斯伦贝谢科技公司 2024 年第 4 季度
斯伦贝谢技术公司 (STC) 在 2024 年 10 月 01 日至 2024 年 12 月 31 日期间对斯伦贝谢 Vx Spectra 系列和 PhaseWatcher Vx 系列多相流量计 (通用许可证 TX-586-D-114-G) 进行了以下转让。
贝斯工程
Owner's Engineering, acting as the owner's technical representative overseeing design, construction and operational processes Technical Advisory for the definition of the BESS contract, including support for the preparation of Request For Proposal (RFP) documentation and BESS technical specifications, as well as BESS supplier solution analysis BESS Capacity and Performance Testing to validate that BESS systems comply with technical specifications and owner's requirements Inspection of BESS containers upon on-site arrival Construction monitoring and contractual里程碑验证审查和管理EPC，设备供应商与所有者技术分析和故障排除以分析设备性能趋势并解决任何问题以确保与设备协议或长期服务协议保持一致的任何问题，以确定能力升级或增强策略
