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World File Search System起皱
独立超薄膜的泊松比和残余应变
利用拉伸桥中的横向起皱现象来表征超薄膜 (<100 nm) 的泊松比和残余应变。该测试方法利用残余应力驱动结构和易于复制的洁净室制造和计量技术，可无缝整合到薄膜生产装配线上。独立式矩形超薄膜桥采用可产生可重复横向起皱图案的尺寸制造。基于非线性 Koiter 板壳能量公式进行数值建模，将泊松比和残余应变与测得的起皱变形关联起来。泊松比会影响峰值幅度，而不会显著改变皱纹的波长。相比之下，应变会同时影响波长和幅度。使用 65 nm 厚的铜膜演示了概念验证。测量结果显示泊松比为 0.34 ± 0.05，拉伸残余应变为 (6.8 ± 0.8)x 10 − 3。测量的残余应变与使用相同薄膜的交替残余应力驱动测试结构测得的残余应变 (7.1 ± 0.2)x 10 − 3 高度一致。
以尽可能低的能量投入实现最高的质量
开发了 UCTAD 或非起皱 TAD 工艺。扬克烘缸是任何卫生纸机的传统部件，它实际上只是一个载体，可以将一定比例的干起皱纸放入最终产品中。如今，根据所用技术和制造商的不同，TAD 后的干燥度可能会大大降低。事实上，安德里茨及其客户一直在努力突破这些界限，并与化学品供应商一起发展，以允许扬克烘缸具有更高的水分。这种干燥平衡的移动是减少干燥能源需求的重要一步。
评论
D4 条形码标签剪断、太暗、起皱、无法扫描。 ----------------------------------------------------------------------- D5 试管上的信息与订单信息不符。 ----------------------------------------------------------------------- D6 提交的标本没有标识和/或附带标签（名称、条形码）。 ----------------------------------------------------------------------- D7 标本状况无法检测溶血、脂血症等。 ----------------------------------------------------------------------- D8 数量不足 ----------------------------------------------------------------------- D9 个别标本污染或严重泄漏 -----------------------------------------------------------------------
vision rs 5003 - Propak 西非
– 可在多种材料上印刷，包括新型环保基材 – 简便有效的卷筒纸处理 – 墨辊自动释放，可快速转换 – 生产速度高达 450 米/分钟 – 高效的延长干燥器即使在应用全白墨覆盖、冷封或清漆时也能实现高速印刷 – 从放卷机到复卷机的张力控制非常精确 – 即使是关键/敏感材料也不会起皱 – 速度变化时套准校正更快 – 增强型粘度控制系统带有油墨冷却装置，可实现出色的印刷过程稳定性
电压可调弹性体复合材料利用形状不稳定性实现快速结构颜色变化
结构性着色材料可以根据外部刺激改变颜色，这使得它们可能用作比色传感器、动态显示器和伪装。然而，它们的应用受到角度依赖性、响应缓慢以及缺乏时间和空间同步控制的限制。此外，光子薄膜中很容易发生形状不稳定引起的平面外变形，导致光子晶体材料的颜色不均匀。为了应对这些挑战，我们将结构性着色光子玻璃和介电弹性体致动器结合在一起。我们使用外部电压信号快速（远小于 0.1 秒）调整颜色变化。光子玻璃产生的颜色对角度的依赖性较低，因此即使由于电压触发的不稳定性（弯曲或起皱）而弯曲，它们的颜色也是均匀的。作为概念验证，我们展示了一种像素化显示器，其中的各个部分可以独立快速地打开和关闭。这种广角、耐不稳定、变色的平台可用于下一代柔性曲面彩色显示器、具有形状和颜色变化的伪装以及多功能传感器。
基于NSGA-III算法的罐底液压成形工艺参数优化
2. 上海航天设备制造有限公司，上海 200245) 摘要：液压胀形工艺可以实现大型储罐底部的整体成形，但其质量受诸多工艺参数的影响。针对整体储罐底部液压胀形过程中出现的起皱、开裂缺陷，建立了以预胀压力、液压压力、压边力、压边圆角半径等工艺参数为优化目标的多目标优化模型。基于有限元仿真，利用Kriging技术建立工艺参数与质量标准之间的代理模型。采用NSGA-III算法，在储罐底部达到壁厚变化量最小、断裂趋势最小、翻边皱褶最小、皱褶趋势最小等目标的条件下，确定最优工艺参数。与粒子群优化（PSO）算法相比，NSGA-III算法更适合求解该优化问题。通过仿真实验验证了该方法的有效性和结果的准确性。关键词：储罐·液压成形·克里金法·NSGA-III
微电子可靠性
重引线键合是高功率电子制造中最常见的互连技术之一。对于工业应用，这些连接的长期可靠性至关重要。除了选择引线材料和环几何形状本身之外，环形成工艺参数也会影响引线键合的可靠性。在这项工作中，系统地研究了引线键合过程中键合头向后移动对引线键合连接质量的影响，并通过循环机械寿命测试、激光共聚焦显微镜对跟部区域的表面粗糙度测量和静态拉伸测试进行了鉴定。引线键合环由具有不同硬度值的 300 μm 铝 H11 和 H14CR 线制成。通过分别在 5 Hz 和 60 kHz 下运行的两种不同的机械循环测试方法确定了低频循环和高频循环模式下的寿命。结果表明，环形成过程中初始塑性变形引起的跟部区域的表面拓扑对由于跟部开裂而导致的引线键合失败有显著影响。在低频和高频循环范围内的所谓起皱分析中，失效前的负载循环次数与表面粗糙度呈反比关系。软线与硬线相比，根据测试条件表现出不同的使用寿命，而在所有情况下，当键合过程中反向运动 > 30 % 时，使用寿命会显著缩短。
通过 CRISPR 生成的大豆 KASI 直系同源基因和敲除等位基因观察到相似的种子组成表型
在模型植物系统中，b-酮酰基-[酰基载体蛋白]合酶 1 (KASI) 基因已被证明对蔗糖转化为油至关重要。先前的一项研究描述了与相互染色体易位相关的形态和种子组成表型，这种易位破坏了大豆中的一种 KASI 基因。这项研究的主要发现包括种子起皱表型、种子蔗糖增加、种子油减少和易位传播频率低。然而，仍不清楚这些表型中的哪一个（如果有的话）是由 KASI 基因功能丧失直接引起的，而不是染色体易位或其他相关因素。在本研究中，使用 CRISPR/Cas9 诱变来生成该基因的多个敲除等位基因，以及一个符合读框的等位基因。对这些大豆植物的形态、种子组成性状和遗传传递进行了评估。我们的结果表明，CRISPR/Cas9 突变体表现出与染色体易位突变体相同的表型，证实了观察到的表型是由基因功能丧失引起的。此外，与含有纯合敲除突变的植物相比，含有纯合框内突变的植物表现出相似的表型。这一结果表明，框内突变体中丢失的氨基酸对于基因的正常功能至关重要。为了产生新的种子组成表型，该基因的框内编辑可能需要靶向不太重要和/或进化保守的结构域。