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World File Search System铅锡
锡铅共晶合金安全数据表
紧急情况概述：银灰色、沉重、柔软的金属，在大量燃烧时不会燃烧，但在 245°C 以上的温度下会迅速熔化形成熔融金属池。但是，细小的粉尘云具有中等爆炸危险。这种合金含有 37% 的铅，在火灾情况下产生的烟雾存在吸入和吸收铅的风险。消防应急人员需要佩戴 SCBA 和全套防护服。潜在的健康影响：虽然该产品在销售时不被视为危险品，但本安全数据表包含对安全处理和正确使用产品至关重要的宝贵信息。吸入或摄入该产品的含铅粉尘或烟雾可能会导致头痛、恶心、呕吐、腹部痉挛、疲劳、睡眠障碍、体重减轻、贫血以及腿部、手臂和关节疼痛。长期接触还可能导致中枢神经系统损伤、胃肠道紊乱、贫血、肾功能障碍和可能的生殖影响。应保护孕妇避免过度接触粉尘或烟雾，以防止铅穿过胎盘屏障并导致婴儿神经系统疾病。空气中的铅尘或烟雾被 IARC、ACGIH 和 NTP 视为潜在的人类致癌物（见毒理学信息，第 11 节）。潜在的环境影响：该产品为锡铅合金，不太可能产生直接的生态影响，因为组成金属（即锡和铅）通常不易被生物利用。但是，加工该产品或在水生和陆地环境中长期暴露可能会导致锡和铅化合物以更易被生物利用的形式释放，因此具有潜在的毒性（见生态信息，第 12 节）。第 3 节。成分/成分信息
幻灯片——倒装芯片凸块电迁移可靠性的比较——铜柱、高铅、SnAg 和 SnPb 凸块
倒装芯片凸块电迁移可靠性比较（铜柱、高铅、锡银和锡铅凸块） 倒装芯片凸块电迁移可靠性比较（铜柱、高铅、锡银和锡铅凸块）
一项关于受锡铅焊料影响的冷变形铜的定量重结晶的研究
已经观察到，商业纯铜的分数重结晶特性受个人或SN-PB焊料的组成元素的存在影响。为了设计实验，研究了商业上的纯Cu，二进制铜合金（CU-SN和CU-PB）和三元铜合金，CU-SN-PB。铸造合金均质化，处理溶液，然后淬火以完成热处理。为了重结晶，合金将厚度冷至75％，然后在700°k的等温度等于3600秒的时间内将其退火。在本实验中，评估退火样品的分数重结晶为在各个时间步骤中记录的微硬度的归一化差异。为了验证实验结果，著名的Johnson-Mehl-Avrami-Kolmogorov方程也用于预测相关的重结晶行为。可以从研究中推断出，SN-PB焊料合金元素的存在对纯铜的重结晶行为具有积极影响，因为固体溶液加强了，其中锡的效果大于铅的作用。定量分析表明，纯Cu，Cu-Sn，Cu-Pb和Cu-Sn-PB合金的重结晶分别达到99.4％，95.4％，98.4％和89.5％。SN与Cu形成金属间，但PB却没有。此外，SN与杂质形成不同的金属间，并具有与Cu和Pb的FCC不同的BCC晶体结构。结果，退火过程中GP区域的形成和金属间相显示了两种方法之间的重结晶行为的差异。结合使用，冷滚动合金的微结构研究揭示了第二阶段的细长晶粒，并且在700°K的1800秒退火后，合金几乎完全重新结晶。
国际铅和铅电池会议 - ...
Lead＆Lead Batteries-在2023年12月在德里成功举行的第3版之后，在新德里制作了绿色未来2和3，Ilzda很高兴地宣布，欢迎您参加2024年12月2日在德里即将举行的会议。IMF预测印度在当前FY期间的经济增长将达到7％；该国拥有强劲的国内消费，增加的购买力，提高可支配收入，人口统计优势，年轻劳动人口等，明智的领导电池，印度正在对所有圆柱体（汽车，逆变器，UPS，UPS，电信，铁路，铁路，可再生能源，电动移动性等）开火，因此，Lead Battery年年后，Lead Battery均在年年后代就可以看到较高的增长。更重要的是，所有使用的铅电池都必须以有组织的方式收集，并以环境友好的方式进行回收。绿色铅应该是我们未来几年的优先事项。最近引入的“电池垃圾管理规则2022”具有绿色铅，作为铅电池的重点，因此所有制造商和回收商都被委托使用E Xtended P Roducer R Esponsibility（EPR）。德里会议的主要目标是为未来实现绿色铅的目标准备一个清晰的路线图，以实现铅和铅电池领域的可持续发展。促进行业领导者和其他利益相关者被要求支持这一大型活动作为同伴。欢迎赞助商发送其公司/产品的视频演示文稿，该演示将在会议休息期间预测；欢迎赞助商将手册或礼物交给Ilzda，将其分发给代表。重点将重点关注初级和二级潜在客户生产，铅酸电池生产的最新技术开发，新合金，添加剂，电池寿命和性能，测试，现有和新市场，质量保证，可持续发展，回收，环境法规和规范，职业曝光预防等等，众所周知的技术演示将由众所周知的《 Abasoneass》和《印度公开范围》进行。
利用大气等离子体将氧化锡纯化学还原为金属锡，以改善无铅互连回流
电话：914-945-3070（SETNA 为 603-548-7870）电子邮件：kwlee@us.ibm.com（SETNA 为 eschulte@set-na.com）摘要锡合金被广泛用作电子互连的焊料。锡焊料表面往往有锡氧化物，需要将其去除以提高互连回流工艺（如倒装芯片连接）的产量。传统上，使用强助焊剂去除这些氧化物，但此工艺的缺点是会留下助焊剂残留物，这可能导致底部填充分层或需要高成本的清洁工艺。随着焊料凸块体积和凸块间间距的减小，这些问题在制造过程中变得更加难以处理。我们建议使用大气等离子体来减少凸块表面的这些氧化物，以便使用非常轻的助焊剂，甚至根本不使用助焊剂。此工艺具有等离子表面处理的优点，而没有真空等离子工艺的成本和产量损失。这种工艺可以提高产量和产量，同时降低成本。我们描述了一个实验，其中锡箔用还原化学大气等离子体工艺处理，然后用X射线光电子能谱 (XPS) 和俄歇电子能谱 (AES) 进行分析。AES 深度剖面分析表明，等离子体显著降低了氧化锡的厚度。没有证据表明任何蚀刻底层元素锡。这些结果表明，氧化锡被还原为金属锡，而底层锡金属没有被蚀刻。在另一个使用带有 SnAg 焊料的半导体芯片的类似实验中，XPS 结果表明氧化锡再次被还原为金属锡。在倒装芯片连接中，使用这种大气等离子体处理的芯片的连接工艺实现了高互连产量，即使在质量差且氧化过度的焊球的情况下也是如此。据我们了解，以前没有报道过在环境中用大气等离子体对氧化锡进行纯化学还原。关键词无铅焊料倒装芯片连接、氧化锡还原、大气等离子体和半导体互连
水上运动铅
基本职责和责任管理保留添加，修改，更改或废除不同职位的工作任务并进行合理的住宿的权利，以便合格的员工可以执行工作的基本职能。1。计划，领导，分配，指导和参与负责在该地区水上运动设施执行救生员职责的员工工作；将救生员的工作人员分配给每日轮换时间表，以确保始终正确覆盖范围。2。收到并回应顾客的问题，关注和投诉；确定问题，解决或指代水上协调员或水上运动主管。3。协助水上运动协调员进行领先的培训课程，包括安全演习和其他紧急程序；确保救生员的工作人员参加所需的培训课程，并在同一课程中维护记录。4。为顾客提供水上安全和监督；监视地区水上运动设施的水，泳池甲板和辅助区域中的活动，以防止事故并确保顾客的安全和福祉。5。实施和监视地区政策和程序；执行水上运动法规；警告顾客关于不安全的活动。6。根据需要进行低级员工的工作，包括但不限于所有必需的救生员培训技能和班级教学。7。8。检查并维护游泳和泳池设备的功能；确保在泳池区域的适当放置和可用性；建议根据需要进行维护和维修。监视设施的使用；确保该设施按照区域的练习和程序开放，关闭和确保，并确保游泳池和洗手间保持在安全，整洁和清洁的状态。9。保持参与记录并完成所需的报告。10。根据需要协助区特殊活动。11。执行指定的其他职责。
AMC-20“机上娱乐 (IFE)”更新，铅... - EASA
2002 年，欧盟颁布了一项指令（欧盟指令 2002/95/EC），要求 2006 年 7 月 1 日后投放市场的新电气和电子设备及系统不得含有铅 (Pb) 或其他对环境有害的物质。铅被用作分立电气和电子元件的表面镀层，用于焊接目的（例如锡/铅焊料合金），包括集成电路、半导体、电容器、电阻器和其他电子电路，广泛应用于飞机或飞机设备上。迄今为止，没有一种无铅合金可以完全替代过去 50 多年来在电子电气行业广泛使用的锡铅 Sn-Pb 共晶合金。许多提议的替代材料的熔点高于当前的共晶锡铅，而一些低温材料将无法承受极端的航空航天操作环境。无铅焊料和涂层可能会降低系统或子系统的可靠性。以下因素可能会影响安全性和系统性能：
PB – SN – BA网格合金的机械性能 - 铅...
具有所需特性的合金可以通过控制组合物或加工[9，10]来定制微结构来开发。因此，研究人员搜索可以改善纯铅的概念的合金元素[11-13]。在此类元素中是钡和锡，增加了铅的增加，增加了拉伸强度和蠕变耐药性[14-20]。此外，钡引入铅锡合金还会增加硬度，减少电化学活性，从而增加腐蚀稳定性[21]。钡还可以使这些特性保持稳定，因为防止了过度衰老。高含量的锡的存在也抑制了铅基合金的过度分支过程[22]。另外，通过防止钝化并允许电池从深处排放的条件中弥补电池的钝化和充电，锡罐有助于网格的电化学性质。
铜基板上锡薄膜中锡晶须生长的动力学
Illés Balázs 1),2) ，Olivér Krammer 1),2) ，Tamás Hurtony 1) ，Karel Dusek 2) ，David Busek 2) ，Agata
用于太空应用的纯锡元件的使用
用于太空应用的纯锡元件的使用 有几项指令和政府法规旨在减少铅等有害物质的使用。为了减少铅的使用，许多供应商已在其产品中采用纯锡镀层替代。使用纯锡镀层可能会导致几个问题，包括锡晶须生长，当这种材料用于太空应用时，可能会出现问题。Microsemi SoC Corp. 的政策是，不会在已发货或未来发货的任何密封设备上使用或打算使用纯锡镀层。Microsemi SoC 尚未交付使用纯锡镀层或焊料的密封封装，将来也不会交付使用纯锡镀层的密封设备。Microsemi SoC 的含锡金属密封产品的纯度不得超过 97%。如果您对太空应用中锡晶须生长的风险有任何疑问，请参阅以下网站，或联系 Microsemi SoC 技术支持寻求帮助。 http://nepp.nasa.gov/whisker/reference/reference.html 企业运营质量