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World File Search System铜基合金
针对 SWaP 优化空间电源系统的 MOSFET 封装创新
在这种设计中，基座有两层：连接陶瓷体的层是铜基合金，其 CTE 与陶瓷 CTE 相匹配；连接电路板的层是另一种铜基合金，其 CTE 值介于第一层和电路板之间。这样，CTE 从陶瓷逐渐变为 PCB，从而减少了因 CTE 失配较大而产生的应力。此外，新的 SupIR-SMD 采用了宽而平的引线应力释放和弯曲结构，以及通过安装芯片的封装底部更直接的热路径。
7.1.4.1-俄罗斯船舶登记册
rs-class.org › 行业 › getIndustry 2007 年 9 月 7 日 — 2007 年 9 月 7 日 用于海洋制造的铜基合金管和配件根据……铜、铜镍合金和染色剂。
无标题 - 无标题 无标题 感恩节
rs-class.org › 工业 › getIndustry 铜及铜基合金线材和棒材。- 由 MNCh5-1 合金制成的板。（铜镍）。/.CuNiFe5-1（铜镍）板材。13220000。- 铜管。
7.1.4.1 - Российский морской регистр судоходства
rs-class.org › 行业 › getIndustry 2007 年 9 月 7 日 — 2007 年 9 月 7 日 按照铜、铜镍合金和不锈钢束制造的用于海洋制造的铜基合金管和配件。
原子光谱法更新：回顾金属、化学品和材料分析的进展
1 引言 1.1 仪器技术综述 2 金属 2.1 黑色金属 2.2 有色金属 2.2.1 铜和铜基合金 2.2.2 铝和铝合金 2.2.2 镍和镍基合金 2.2.4 其他有色金属 3 有机化学品和材料 3.1 有机化学品 3.1.1 药品和化妆品样品 3.1.2 药品材料分析 3.1.3 化妆品和个人护理产品 3.2 燃料和润滑剂 3.2.1 石油产品 – 汽油、柴油、醇汽油和废气颗粒物 3.2.2 煤、泥炭和其他固体燃料 3.2.3 油类 – 原油、润滑剂 3.2.4 替代燃料 3.3 聚合物和复合材料 3.3.1 综述 3.3.2 微粒和纳米颗粒分析 3.3.3聚合物回收利用 3.3.4 聚合物分析的其他应用 4 无机化学品和材料 4.1 催化剂 4.2 建筑材料 4.3 肥料 4.4 其他无机材料 4.5 陶瓷和耐火材料 4.6 玻璃 4.7 核材料 4.7.1 核聚变
液体混溶间隙对 Inconel 625 缺陷的影响...
摘要：由于铜基合金具有高热导率，而镍基高温合金具有高高温抗拉强度，因此铜基弥散强化合金与镍基高温合金的连接在液体火箭发动机应用中引起了越来越多的关注。然而，这种接头在通过液态过程连接时可能会开裂，从而导致零件失效。在本文中，将 15–95 wt.% GRCop42 成分与 Inconel 625 合金化，并对其进行了表征，以更好地了解开裂的根本原因。结果表明，在对应于 30–95 wt.% GRCop42 的成分中，贫铜液体和富铜液体之间缺乏可混溶性。观察到两种不同的形态，并通过使用 CALPHAD 进行解释； 30–50 wt.% GRCop42 处为铜缺乏的枝晶，枝晶间区域为富铜，60–95 wt.% GRCop42 处为铜缺乏的球体，周围为富铜基质。相分析表明，脆性金属间相在 60–95 wt.% GRCop42 铜缺乏区域析出。本文提出了三种开裂机制，为避免镍基高温合金与铜基弥散强化合金接头缺陷提供指导。