图注:BC = 块密码。CC = 电路复杂度。Crypto = 密码术。DS = 数字签名。EC = 椭圆曲线。FIPS = 联邦信息处理标准。IR = 内部或机构间(分别表示公共 NIST 报告是在 NIST 内部或在机构间合作中开发的。IRB = 可互操作随机信标。KM = 密钥管理。MPTC = 多方门限加密。LWC = 轻量加密。PEC = 隐私增强加密。PQC = 后量子加密。RNG = 随机数生成。 SP 800 = 计算机安全特别出版物。
1. 概述 ................................................................................................................................ 1 2. 特点 ................................................................................................................................ 2 3. 焊盘排列 ................................................................................................................................ 3 3.1. 输出焊盘尺寸 ........................................................................................................................ 3 3.2. 焊盘尺寸 ............................................................................................................................. 4 3.3. 对准标记尺寸 ...................................................................................................................... 5 3.4. 焊盘坐标 ............................................................................................................................. 6 4. 框图 ............................................................................................................................. 17 5. 引脚描述 ............................................................................................................................. 18 6. 3 线串行接口 ................................................................................................................ 21 7. 寄存器列表 ........................................................................................................................ 22 7.1. 寄存器汇总 ........................................................................................................................ 22 7.2. 算法 ................................................................................................................................ 25 7.2.1.全局对比度设置 (04h) ...................................................................................................... 25 7.2.2. Sub-R 对比度设置 (05h) ................................................................................................ 26 7.2.3. Sub-B 对比度设置 (06h) ................................................................................................ 27 7.2.4. 全局亮度设置 (07h) ................................................................................................ 28 7.2.5. Sub-R 亮度设置 (08h) ................................................................................................ 29 7.2.6. Sub-B 亮度设置 (09h) ................................................................................................ 30 7.3. OTP 控制设置 ............................................................................................................................. 31 7.3.1. OTP 控制 (10h) ............................................................................................................. 31 7.3.2. OTP 地址 (11h) ................................................................................................................. 32 7.3.3. OTP 写入数据(12h) ...................................................................................................... 33 7.3.4. SPI 读取 OTP 数据(13h) ................................................................................................ 34 7.4. 接口类型和消隐门限控制 ...................................................................................................... 35 7.4.1. 接口类型和极性设置(21h) ............................................................................................. 35 7.4.2. 消隐门限控制 1(22h~26h) ............................................................................................. 36 7.4.3. 消隐门限控制 2(27h~2Bh) ............................................................................................. 37 7.5. 功率微调 ............................................................................................................................. 38 7.5.1. IBAS 调整(30h) ............................................................................................................. 38 7.5.2. IBIAS 和 VCC 调整 (31h) .............................................................................................. 39 7.5.3. LVD 和 VDDS 调整 (32h) .............................................................................................. 40 7.5.4. GVCL 调整 (38h) ...................................................................................................... 41 7.5.5. GVDD 调整 (39h) ...................................................................................................... 42 7.5.6. VGSP 调整 (3Ah) ...................................................................................................... 43 7.6. 栅极设置 ............................................................................................................................. 44 7.6.1. 栅极开关设置 (40h) ................................................................................................ 44 7.6.2. 栅极启动使能设置 (41h) ................................................................................................ 45 7.6.3. 栅极结束使能设置 (43h) ................................................................................................ 46 7.7.源控制设置 ................................................................................................................................ 47 7.7.1. 源负载设置 1 (50h) ................................................................................................ 47 7.7.2. 源负载设置 2 (51h) ................................................................................................ 48 7.7.3. 源负载设置 3 (52h) ................................................................................................ 49 7.7.4. 源负载设置 4 (53h) ................................................................................................ 50 7.7.5. 源负载设置 5 (54h) .................................................................................................................................... 51 7.7.6. 源充电设置 1 (55h) .............................................................................................. 52 7.7.7. 源充电设置 2 (56h) .............................................................................................. 53 7.7.8. 源充电设置 3 (57h) .............................................................................................. 54 7.7.9. 源充电设置 4 (58h) ............................................................................................. 55 7.7.10. 源设置 1 (59h) ...................................................................................................... 56 7.7.11. 源设置 2 (5Ah) ...................................................................................................... 57 7.7.12. 源设置 3 (5Bh) ...................................................................................................... 58 7.7.13. 源设置 4 (5Eh) ...................................................................................................... 59 7.8. 7.9. Gamma P 选择 (60h~72h) .......................................................................................................... 60 7.9. Gamma N 选择 (73h~85h) .......................................................................................................... 61 7.10. 泵控制 ...................................................................................................................................... 62...................................................... 62...................................................... 62
• 符合人体工程学、易于学习的“Touch'n'Action”用户界面 • 通过推子屏幕完成系统概览和快速参数访问 • 2 条主总线 PRG A、REC • 8 条加权立体声混音减总线可配置为 AUX 发送 • 2 条 AUX 立体声总线 • 8 个可分配插入(立体声)以及模拟麦克风插入 • 每个通道均配有 • 4 频段参数均衡器 • 限制器、压缩器、扩展器、门限 • 咝声消除器 • 带高通滤波器和模拟插入的麦克风输入 • 一个 PFL 电路 • 机箱内集成 PFL 扬声器 • 外部 PFL 功能(例如用于播放系统) • 试听总线 • 所有输入和输出上均具有快速收听功能的 CR 监控 • 一个独立的演播室监控/对讲电路 • 集成对讲麦克风
本研究对海洋科技创新驱动的海洋经济绿色发展进行了实证研究,并对其影响因素进行了分析。研究结果表明:海洋科技发展与海洋经济绿色发展整体显著正相关,各投入变量对经济发展均有促进作用,但作用程度不一。对“环环渤海经济区”、“长三角经济区”和“珠三角经济区”增长模式的分析表明,当前,各海洋经济区科技对经济发展的促进作用明显,各投入变量对区域海洋经济绿色发展的促进作用不同。借助门限面板模型,考察了对外开放、政府投入、金融发展、人力资本和技术投入五种因素对海洋科技创新驱动海洋经济绿色发展的影响,认为各类外部影响因素都会干扰海洋科技创新的作用,达到促进或制约海洋科技创新的效果。
摘要 - 在维持高质量量子门的同时缩小量子数的数量仍然是量子计算的关键挑战。目前,积极可用以> 50 Qubits的超导量子处理器。对于此类系统,固定频率传输由于其长度连贯性和噪声免疫而具有吸引力。但是,由于精确的相对频率要求,缩放固定的频率档案证明了具有挑战性。在这里,我们采用激光退火来选择性地将Transmon Qubits调整为所需的频率模式。数百个退火量子的统计数据表明,经验调整精度为18.5 MHz,没有对量子相干性的可测量影响。我们在调谐的65克处理器上量化了门错误统计,中位两分之一的门限制为98.7%。基线调整统计量产生的频率等效性精度为4.7 MHz,高收益缩放量超过10 3个Qubit水平。向前迈进,我们预计选择性激光退火将在扩展固定频率体系结构中发挥核心作用。