首款通过核聚变增强的电力推进装置 纽约市,纽约州 — RocketStar Inc. 成功演示了 FireStar Drive,这是一种使用核聚变增强脉冲等离子体的突破性航天器电力推进装置。这种创新装置通过利用一种独特的无中子核聚变形式,显著提高了 RocketStar 基础水燃料脉冲等离子推力器的性能。基础推力器通过水蒸气电离产生高速质子。当这些质子与硼原子的原子核碰撞时,硼原子发生聚变,转变为高能碳,并迅速衰变成三个阿尔法粒子。通过将硼引入推力器的排气管,FireStar Drive 实现了这一聚变过程。与加力燃烧室通过将燃料引入排气管来增强喷气发动机推力的方式类似,推进器排气管中发生的聚变显著提高了其性能。发现 这一核聚变发现首次出现在 AFWERX 的 SBIR 第 1 阶段。当时,硼化水被引入脉冲等离子推进器的排气羽流中。这产生了阿尔法粒子和伽马射线,这是核聚变的明显迹象。它在随后的 SBIR 第 2 阶段得到了进一步验证。在佐治亚州亚特兰大的佐治亚理工学院高功率电力推进实验室 (HPEPL),它不仅产生了电离辐射,还将基础推进装置的推力提高了 50%。“ RocketStar 不仅逐步改进了推进系统,而且通过应用新概念在排气中产生聚变-裂变反应,实现了飞跃,”新墨西哥大学核工程教授 Adam Hecht 表示。“这是技术发展中激动人心的时刻,我期待着他们未来的创新。”“我们的团队已经探索了一段时间,我们对初步测试的结果感到非常兴奋,”RocketStar 首席执行官 Chris Craddock 表示。 “在佛罗里达的一次会议上,我在一张餐巾纸上勾勒出这个想法,并向 Miles Space 的创始人 Wes Faler 描述了它。他在开发基础推进器和聚变增强器方面非常聪明。我们收购了 Miles Space,Faler 现在是我们的首席技术官。所以现在我很高兴能够让我们已经非常出色的推进器进行聚变增强,并显著提高性能。感谢 AFWERX 和 USSF 相信这是可能的!” 下一步 RocketStar 的现有推进器现已可供客户交付。它被称为 M1.5,将作为 D-Orbit 专有的 OTV ION 卫星运载器上的托管有效载荷在太空中进行演示,该卫星运载器将执行计划于今年 7 月和 10 月进行的两次 SpaceX 运输机任务。
进一步。 • 技术进步:执行月球南极任务使印度空间研究组织能够开发和展示创新技术。这包括软着陆技术、导航系统、资源利用和长期操作方面的进步,这些进步可以在未来的太空任务中得到广泛的应用。 月船 3 号上的仪器和实验:着陆器实验: • 月球边界超敏电离层和大气层的无线电解剖 (RAMBHA):该实验研究月球表面附近的电子和离子,研究它们的行为和随时间的变化。 • 钱德拉表面热物理实验 (ChaSTE):ChaSTE 专注于极地附近月球表面的热特性,有助于我们了解温度变化。 • 月球地震活动仪器 (ILSA):ILSA 测量着陆点附近的月球地震,通过地震活动分析月球地壳和地幔的成分。 • 激光反射器阵列 (LRA):NASA 提供的这项被动实验可作为激光的目标,为未来的任务提供精确的测量。 月球车实验: • 激光诱导击穿光谱仪 (LIBS):LIBS 可确定月球表面的化学和矿物成分,从而深入了解其地质构成。 • 阿尔法粒子 X 射线光谱仪 (APXS):APXS 可识别月球土壤和岩石中的镁、铝、硅等元素,有助于我们了解月球材料。 任务研究目标:
进一步。 • 技术进步:执行月球南极任务使印度空间研究组织能够开发和展示创新技术。这包括软着陆技术、导航系统、资源利用和长期操作方面的进步,这些进步可以在未来的太空任务中得到广泛的应用。 月船 3 号上的仪器和实验:着陆器实验: • 月球边界超敏电离层和大气层的无线电解剖 (RAMBHA):该实验研究月球表面附近的电子和离子,研究它们的行为和随时间的变化。 • 钱德拉表面热物理实验 (ChaSTE):ChaSTE 专注于极地附近月球表面的热特性,有助于我们了解温度变化。 • 月球地震活动仪器 (ILSA):ILSA 测量着陆点附近的月球地震,通过地震活动分析月球地壳和地幔的成分。 • 激光反射器阵列 (LRA):NASA 提供的这项被动实验可作为激光的目标,为未来的任务提供精确的测量。 月球车实验: • 激光诱导击穿光谱仪 (LIBS):LIBS 可确定月球表面的化学和矿物成分,从而深入了解其地质构成。 • 阿尔法粒子 X 射线光谱仪 (APXS):APXS 可识别月球土壤和岩石中的镁、铝、硅等元素,有助于我们了解月球材料。 任务研究目标:
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压,降低(高海拔操作) 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境(腐蚀) 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射(总剂量)测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序(由阿尔法粒子引起) 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试(针对塑料设备) 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动,变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉(单片) 2011.9 键合强度(破坏性键拉力试验) 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部视觉和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部视觉(混合) 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压,降低(高海拔操作) 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.9 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境(腐蚀) 1010.8 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.14 密封 1015.10 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射(总剂量)测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序(由阿尔法粒子引起) 1033 耐久性测试 1034.1 芯片渗透测试(针对塑料设备) 机械测试 2001.3 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.11 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动,变频 2008.1 视觉和机械 2009.11 外部视觉 2010.14 内部视觉(单片) 2011.9 键合强度(破坏性键拉力试验) 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.10 内部目视(混合) 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压,降低(高海拔操作) 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境(腐蚀) 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射(总剂量)测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序(由阿尔法粒子引起) 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试(针对塑料设备) 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动,变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉(单片) 2011.9 键合强度(破坏性键拉力试验) 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视(混合) 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
测试方法方法编号环境测试 1001 气压,降低(高海拔操作) 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境(腐蚀) 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射(总剂量)测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序(由阿尔法粒子引起) 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试(针对塑料设备) 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动,变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉(单片) 2011.9 键合强度(破坏性键合拉力测试) 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视(混合) 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
测试方法方法编号环境测试 1001 气压,降低(高海拔操作) 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境(腐蚀) 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射(总剂量)测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序(由阿尔法粒子引起) 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试(针对塑料设备) 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动,变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉(单片) 2011.9 键合强度(破坏性键合拉力测试) 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视(混合) 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
测试方法方法编号环境测试 1001 气压,降低(高海拔操作) 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境(腐蚀) 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射(总剂量)测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序(由阿尔法粒子引起) 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试(针对塑料设备) 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动,变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉(单片) 2011.9 键合强度(破坏性键合拉力测试) 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视(混合) 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
在美国,危险材料的定义和监管主要由美国环境保护署 (EPA)、美国职业安全与健康管理局 (OSHA)、美国运输部 (DOT) 和美国核管理委员会 (NRC) 制定的法律和法规进行。每个部门对“危险材料”都有自己的定义。OSHA 的定义包括任何具有“健康危害”或“物理危害”的物质或化学品,包括:致癌物、毒性剂、刺激物、腐蚀物、致敏物;作用于造血系统的药剂;损害肺、皮肤、眼睛或粘膜的药剂;可燃、爆炸、易燃、氧化剂、自燃物、不稳定反应物或水反应性的化学品;以及在正常处理、使用或储存过程中可能产生或释放具有上述任何特征的粉尘、气体、烟雾、蒸汽、雾气或烟气的化学品。(完整定义可参见《联邦法规》第 29 卷 (CFR) 1910.1200 条。)EPA 结合了 OSHA 的定义,并添加了任何通过溢出、泄漏、泵送、倾倒、排放、清空、排放、注入、逸出、浸出、倾倒或处置到环境中而可能对人类、植物或动物造成伤害的物品或化学品。(40 CFR 355 包含 350 多种危险和极度危险物质的清单。)DOT 将危险材料定义为在商业运输或移动时对公共安全或环境构成风险的任何物品或化学品,并根据其管道和危险材料安全管理局法规(49 CFR 100-199)进行监管,其中包括危险材料法规(49 CFR 171-180)。此外,运输中的危险材料受《国际海运危险货物规则》、国际航空运输协会的《危险货物法规》、国际民用航空组织的《技术说明》和美国空军联合手册《军用空运危险材料准备》的监管。NRC 负责监管那些因产生电离辐射而被视为危险的材料,这些材料是指那些产生阿尔法粒子、贝塔粒子、伽马射线、X 射线、中子、高速电子、高速质子和其他粒子的材料