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AD-R742 69? 改进的表面材料... - DTIC
进行了这项研究的目的是确定可以将较薄的普通普通水泥水泥混凝土（PCC）部分用于铺路，以追踪新建筑的车辆交通，或者是否可以将其他类型的表面冲洗用于储罐交通。测试2英寸，普通PCC，2英寸，增强PCC的路面项目，2英寸，纤维PCC，4英寸。普通PCC，4英寸，增强PCC和2英寸。放置在铝网格中的PCC为
| 表面材料工程 | 国防航空航天
军事陆海 HEF 开发的技术满足了优化组件（尤其是光学组件）表面的日益增长的需求，以提高客户设备的性能、耐用性和可靠性。通过激光微纹理和纳米纹理进行表面功能化可以改善材料的各个方面，并在微观和纳米尺度上提供精确的修改（润湿性、涂层纹理、抗冻性和疏水性的调整）。
用于视力恢复的自适应界面材料和植入物
失明是全球公共卫生面临的重大挑战，影响着全球超过 4300 万人。视网膜退行性疾病包括视网膜色素变性和老年性黄斑变性，涉及视网膜色素上皮 (RPE) 退化并因此导致视网膜功能障碍，是导致失明的主要原因。为了治疗这些视网膜退行性疾病，能够适应神经组织并刺激视觉通路内残留神经元的新兴界面材料和植入物已显示出特别的前景，其中一些已发布的产品已获准商业化。鉴于界面材料和植入物在视觉恢复方面具有诱人的机遇和挑战，迫切需要进行一项全面且最新的综述，以深入了解它们的设计原理和生物学性能，但目前还缺少这方面的综述。本文将总结这些自适应界面材料和植入物在视觉恢复方面的最新进展，并进一步讨论它们在临床应用中的挑战和机遇。
热界面材料：一、分类、...
散热器：固有块体材料特性 – 通常为铝或铜（散热器、液冷板、蒸气室） TIM2：半导体封装外部；θ T2 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（外壳表面、散热器） 外壳（或盖子）：固有块体材料特性 – 通常为镀镍铜* TIM1：半导体封装内部；θ T1-C 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（芯片表面、盖子内表面）；或者， TIM0：无盖半导体封装（“裸片”封装） 芯片：固有块体材料特性（Si、SiC、GaN、GaAs 等）
无铅焊料热界面材料厚度对随机振动环境下电子元件可靠性的影响
电子元件的可靠性一直是工程师面临的挑战。本研究解决了了解随机振动对无铅焊料作为电子元件内热界面材料 (TIM) 的可靠性的影响这一关键需求。ANSYS 软件用于设计、开发和模拟电子模型，重点关注 TIM。SAC405 无铅焊料用作 TIM，其厚度在 0.01 到 0.06 毫米之间变化（间隔为 0.01 毫米）。本研究的结果揭示了相关的相关性。随着 TIM 厚度的增加，应力和应变明显减少，而变形增加。值得注意的是，TIM 厚度和疲劳寿命之间存在直接关系；较厚的 TIM 与增加的疲劳寿命相关。此外，当 TIM 厚度为 0.01 毫米时，公式 1、2 和 3 的疲劳寿命测量值分别为 2.76 x 104、1.63 x 104 和 0.792 x 104。这些发现对工程师具有深远的影响，如果使用无铅焊料作为 TIM，它们将作为指导框架，帮助选择电子元件的最佳 TIM 厚度。了解应力、应变、变形和疲劳寿命之间的权衡至关重要，使工程师能够在电子系统设计和开发过程中做出明智的决策，最终提高整体可靠性。本研究建议在电子应用中使用无铅焊料作为 TIM，因为它具有热和可靠性方面的优势。
热界面材料选择和 CFD 分析...
摘要 本论文是对具有不同导热性和尺寸的不同热界面材料进行比较研究的成果。本研究的目的是为产生高热量并需要最佳热解决方案的现代电子产品创建指南。CFD 热模拟与数学计算一起进行，以比较不同的 TIM 材料并帮助读者为其热负荷选择最佳 TIM。本研究还讨论了电子产品对热界面材料的要求以及如何使用具有有限热导率但具有更好设计参数（厚度）的热界面材料，并且可能比传统设计的高导热界面材料具有更好的效果。该研究更侧重于通过设计和材料选择的结合来实现更低的热阻，而不仅仅是具有更高的导热率。该作品包括使用具有不同热导率的不同 TIM 进行的多个热模拟结果。该研究还讨论了不同 TIM 的适当应用。关键词：- 热界面材料、热导率、热阻、设计厚度、CFD、热模拟。
一种新型经济高效、环保的石墨烯增强热界面材料的表征
界面改性及应用。纳米材料。2021；11(10)：2539。[9] B. Shen、W. Zhai、W. Zheng。超薄柔性石墨烯薄膜：一种具有高效 EMI 屏蔽的优异导热材料。Adv Funct Mater。2014；24(28)：4542-4548。[10] Q. Hu、X. Bai、C. Zhang、X. Zeng、Z. Huang、J. Li 等。具有高平面外热导率和柔韧性的定向 BN-硅橡胶复合热界面材料。复合材料 A 部分：应用科学与制造。2022；152：106681。
电子行业全面材料披露：概述
应明确 FMD 的定义，以消除行业内的不确定性。FMD 特指产品中包含的所有均质材料，包括其成分和浓度，但不包括制造产品所用的成分。关于如何定义均质材料的讨论仍在进行中。REACH 将均质材料定义为无法机械分解成不同材料的材料。RoHS 将“均质”一词定义为“整体成分均匀”。“均质材料”的例子包括各种类型的塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸张、纸板、树脂和涂层。应允许在完整材料披露中设定阈值限制，因为现有法规（如 ECHA 的 REACH 和 EPA 的 TSCA 报告要求）目前允许这种灵活性。阈值限制是一种实用且长期存在的行业惯例，应与有关对人类健康和环境影响的最新科学保持一致。例如，REACH 法规第 33(1) 条规定，物品（产品）的制造商和进口商必须通知其客户其产品中是否存在任何重量超过 0.1% 的高度关注物质 (SVHC)，并提供产品安全使用说明 1 。缺乏阈值限制将给行业带来过度负担。使问题更加严重的是，如果以前从未跟踪过某种物质，那么寻找供应链中使用的化学物质的过程可能需要一年或更长时间。
CO-CR-W牙齿合金的表征，其通过减法铣削和添加剂制造LDED方法制造的贴面材料
摘要：激光导向的能量沉积（LDED）是一种添加剂制造（AM）技术，可以替代传统的减法铣削过程，以获取瓷器融合到金属（PFM）假体。仍然，尚未研究贴面陶瓷对该材料的粘附性能。这项研究的主要目的是对通过LDED和常规铣削技术获得的CO-CR-W金属框架的粘附性能进行系统的比较。比较包括微结构，超级和粘附分析。CO-CR提出了相似的行为（P <0.05），并且其性能通过目前在牙科行业中使用的贴面陶瓷和贴面复合材料进行了验证。
DoDM 5110.04，第 5 卷。 1，“书面材料手册”
第 7 节：备忘录 ................................................................................................................ 39 7.1. 何时使用备忘录 ...................................................................................................... 39 7.2. 准备标准备忘录 ...................................................................................................... 39 a. 信纸 ...................................................................................................................... 39 b. 页边距 ...................................................................................................................... 40 c. 字体 ...................................................................................................................... 40 d. 间距 ...................................................................................................................... 40 e. 缩进 ...................................................................................................................... 40 f. 段落 ...................................................................................................................... 40 g. 页码 ...................................................................................................................... 40 h. 日期 ...................................................................................................................... 41 i. 地址行 ......................................................................................................