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图 2. 在室温下收集了“原始”h-BN/Cu 箔的 Cu 2p (a)、O 1s (b)、N 1s (c) 和 B 1s (d) 的 XPS 图像,随后在 13 Pa 氢气分压下进行 APXPS 图像(绿色),最后在 13 Pa 氢气分压下进行等离子体暴露(蓝色)。典型的 SEM 图像是在等离子体暴露前(e)和暴露后(f)收集的 h-BN/Cu 叠层,分别使用 2 nA 和 1.5 nA 束流,使用相同的能量(3kV)和检测器设置。

氧化铜在高温下的氢化

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