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SIA 和牛津经济研究院的一份报告记录了半导体行业和整个美国经济面临的技能差距。1 根据该报告，美国在制造和芯片设计领域各级技能工人都存在缺口——拥有 4 年制或高级学位的科学家和工程师（例如电气、化学、机械和工艺工程师、材料科学家、计算机科学家）、接受过专业培训但未获得 4 年制学位的技术人员（例如工业运营专家、工程技术人员、设备操作员）等。如下图所示，预计到 2030 年，整个美国经济将创造 385 万个需要熟练掌握技术领域技能的额外工作岗位，而由于技能技术人员、高学历工程师和计算机科学家相对稀缺，预计有 140 万个工作岗位面临空缺风险。
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