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•在马萨诸塞州梅里马克山谷开设了设施,最初是为I.D.设立的。切割和晶状材料。项目包括用于Intel E-Prom的融合二氧化硅,HP的直径为4英寸的蜂蜜底物,硼加和用于掺杂硅的Wafers for Illinois的Owens。

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