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THERMINIC 研讨会是一系列活动，旨在讨论微电子微结构和电子部件的基本热问题。随着封装电路元件密度的增加以及纳米技术的进步，这些问题变得越来越重要。这些趋势要求进行热模拟、监控和冷却。热管理预计将成为系统成本中越来越重要的因素。封装中耗散的功率不断增加，微系统的移动部件提出了新的热问题，需要在不久的将来解决，因此需要这些领域的专家定期讨论。最后，越来越需要准确评估用于分析电子部件的边界条件，这需要同时解决整个系统的热行为。
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