RA2E1 组数据表 | Renesas___XiaoMi-AI 助力科研平台

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■ 工作温度和封装 ● Ta = -40℃ 至 +85℃ – 64 引脚 LQFP（14 mm × 14 mm，间距 0.8 mm） – 64 引脚 LQFP（10 mm × 10 mm，间距 0.5 mm） – 64 引脚 BGA（4 mm × 4 mm，间距 0.4 mm） – 48 引脚 LQFP（7 mm × 7 mm，间距 0.5 mm） – 48 引脚 HWQFN（7 mm × 7 mm，间距 0.5 mm） – 36 引脚 LGA（4 mm × 4 mm，间距 0.5 mm） – 32 引脚 LQFP（7 mm × 7 mm，间距 0.8 mm） – 32 引脚 HWQFN（5 mm × 5 mm，间距 0.5 mm） – 25 引脚 WLCSP（2.14 mm × 2.27 mm，0.4 mm 间距） ● Ta = -40℃ 至 +105℃ – 64 引脚 LQFP（14 mm × 14 mm，0.8 mm 间距） – 64 引脚 LQFP（10 mm × 10 mm，0.5 mm 间距） – 64 引脚 BGA（4 mm × 4 mm，0.4 mm 间距） – 48 引脚 LQFP（7 mm × 7 mm，0.5 mm 间距） – 48 引脚 HWQFN（7 mm × 7 mm，0.5 mm 间距） – 36 引脚 LGA（4 mm × 4 mm，0.5 mm 间距） – 32 引脚 LQFP（7 mm × 7 mm，0.8 mm 间距） – 32 引脚 HWQFN（5 mm × 5 mm，0.5 mm 间距） – 25 引脚 WLCSP（2.14 mm × 2.27 mm，0.4 mm 间距）

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