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Lam Research 推出半导体行业首款用于晶圆厂维护优化的协作机器人
Dextro™ 的机械臂提供精确性和可重复性，帮助芯片制造商提高产量
来源:RoboticsTomorrow NewsDextro™ 的机械臂提供精确度和可重复性，帮助芯片制造商提高产量
Dextro™ 的机械臂提供精确度和可重复性，帮助芯片制造商提高产量Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX) 今天推出了 Dextro™，这是半导体行业首款协作机器人 (cobot)，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。 Dextro 目前已部署在全球多个先进的晶圆厂，可实现准确、高精度的维护，从而最大限度地减少工具停机时间和生产变化。 它可带来显著的首次成功 (FTR) 结果，从而提高产量。
当今的晶圆制造设备利用先进的物理、机器人和化学技术来制造纳米级半导体。 典型的晶圆厂有数百种工艺工具，每种工具都需要定期进行复杂的维护。 Dextro 旨在通过以亚微米精度重复执行关键维护任务来提高该设备的成本效益。
Lam Research 客户支持业务集团副总裁 Chris Carter 表示：“Dextro 是半导体制造设备维护领域的一次令人兴奋的飞跃。它专为与晶圆厂工程师并肩工作而设计，能够以超出人类能力的精度和可重复性执行复杂的维护任务，从而提高工具的正常运行时间和制造产量。” “它是 Lam 广泛的工具和服务组合的有力补充，旨在帮助芯片制造商优化其晶圆厂的成本和生产力。”
随着晶圆厂规模、地理多样性和设备复杂性不断增长，芯片制造商需要通过提高自动化程度和提高效率来优化其晶圆厂工程师的效率。随着全球半导体职位数量继续超过熟练工程师的数量，这一点变得更加重要。1
1 全球半导体人才短缺，德勤，2022 年