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苹果正在为人工智能准备芯片
M5 处理器将由台积电采用 3nm 技术制造。
来源:OSP网站大数据新闻苹果代表联系台积电组织生产准备工作，并于 2025 年底开始生产 M5 处理器。
预计苹果将需要采用 3 nm 设计标准、改进的图形核心、人工智能支持和低功耗的新型高性能处理器。因此，该公司将连续第三年专注于 3 纳米芯片。
市场研究人员认为，人工智能正在成为苹果的主要关注点。他们还相信，他们意识到创建旨在解决高性能网络边缘任务的智能设备所面临的挑战。
对于其中一些任务，Apple Intelligence 使用自己的数据中心和私有云计算系统，其中一些任务转移到 OpenAI 开发的 ChatGPT 聊天机器人。
拥有自己的数据中心和私有云计算系统，新处理器将使用台积电的集成芯片系统 (SoIC) 技术，基于该技术的芯片应该能够实现用于人工智能的成熟“边缘”系统的出现。据悉，AMD和Nvidia已经在与台积电在AI芯片的这个方向上进行合作。
SoIC 技术显着增加了处理器中晶体管的密度，从而提高了速度、能源效率和最大内核数量。为此，台积电使用自己的芯片封装解决方案，将多个芯片组合在一个基板上，并允许创建更薄、更强大、尺寸更小的处理器。
基于 Apple M5 SoIC 的处理器可用于 Apple 私有云计算机解决方案的超安全服务器、Mac 计算机和公司的其他设备中。未来，搭载这些处理器的产品将加速哪些 Apple Intelligence 服务将会变得清晰，市场研究人员预计，到明年年底，M5 将安装在 Mac PC 和 iPad 平板电脑中。