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国防部推进微电子共享以建设国内半导体产业和劳动力
鉴于社区的能力，该中心已做好与国防部合作的充分准备，以实现共同的防御任务。
来源:美国国防部发行1 月 29 日至 2 月 2 日是国防部研究与工程部副部长办公室 (OUSD(R&E))、海军水面作战中心 (NSWC)-Crane 分部和国家安全技术加速器 (NSTXL) 代表访问微电子公共资源 (Commons) 中心的第二周。代表们前往马萨诸塞州和纽约州，会见了中心领导和成员，以及州长 Maura Healey 和国会办公室的代表。
这些访问表明，来自两党“创造有益的半导体生产激励措施 (CHIPS) 和科学法案”的资金正直接促进 Commons 成为一个社区，使中心成员能够建立公私合作伙伴关系，投资微芯片原型设计的基础设施，并参与多边合作——所有这些都符合拜登总统的“投资美国”议程。
CHIPS 资金将在 2023 至 2027 财年期间继续分配，以加速国内微电子硬件原型设计和劳动力发展。这将通过提升每个中心地区的本地人才技能来发展当地经济，同时补充商务部和国家科学基金会运行的项目。
1 月 30 日，东北微电子联盟中心 (NEMC) 在波士顿进行了现场访问，包括来自 ADI、应用材料、NextFlex、雷神技术、哥伦比亚大学、MITRE、BAE 系统以及麻省理工学院 (MIT) 和麻省理工学院林肯实验室的代表。希利州长。副州长金·德里斯科尔和经济发展部长 Yvonne Hao 女士也与参议员 Ed Markey 和众议员 Seth Moulton 办公室的代表一起出席了会议。众议员 Lori Ann Trahan 在网上发表了讲话。
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