详细内容或原文请订阅后点击阅览
国防部与微电子公共中心连接，加速先进微芯片的原型设计
来自负责研究与工程的国防部副部长办公室、海军水面作战中心 (NSWC) – 起重机部门和国家安全技术加速器的代表将开始在全国范围内进行为期三周的访问。
来源:美国国防部发行国防部研究与工程副部长办公室、海军水面作战中心 (NSWC) — 起重机分部和国家安全技术加速器 (NSTXL) 的代表将于 1 月 22 日至 2 月 9 日在全国进行为期三周的巡回访问。现场访问将与微电子公共中心、当地政府领导以及来自工业界和学术界的专家建立联系，以加速先进微芯片的原型设计，从而增强我们国家的军事技术优势。
微电子公共中心是一个由 CHIPS 和科学法案资助的由八个区域创新中心组成的国家网络，将从 23 财年到 27 财年提供 20 亿美元用于国内微电子硬件原型设计和劳动力发展。作为拜登总统投资美国议程的一部分，公共部门的目标是通过创新中心连接区域组织，加速从实验室到工厂的原型设计，这些原型设计对于国防部至关重要，并通过支持这些地区的劳动力来加强当地经济，补充商务部和国家科学基金会运行的项目。
微电子公共部门执行主任兼微电子首席主任 Devanand Shenoy 博士将访问所有八个致力于原型设计美国国防系统所需的尖端微芯片的中心。 Shenoy 博士说：“公共部门对于确保国内供应尖端微芯片至关重要，这些微芯片对于我们的作战人员现在和将来使用的系统至关重要。” “我期待与每个中心的专职专家联系，了解他们的技术战略和劳动力发展计划。”
Commons 现场参观之旅安排如下：
Commons 现场参观之旅安排如下：1 月 22 日：南加州，南加州大学 (USC) 领导加州国防电子和微设备超级中心 (CA DREAMS)
MicroelectronicsCommons.org