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中国抢占领头羊：HBM芯片国产化已启动
天朝提出了征服全球市场的雄心勃勃的计划。
来源:安全实验室新闻频道天朝提出了征服全球市场的雄心勃勃的计划。
中国芯片公司长鑫存储和武汉新芯已开始生产用于人工智能芯片组的自己的高速 HBM 存储器。这是中国在与美国关系紧张导致美国芯片向中国出口受到限制的情况下努力减少对外国供应商依赖的重要一步。
开始生产 HBM中国最大的DRAM制造商长鑫存储与芯片封装测试公司通富微电子合作开发了HBM芯片样品，并已向客户演示。消息传出后，通富微电子股价上涨 8%。
反过来，武汉新芯目前正在积极建设一座工厂，每月可生产 3000 片 12 英寸 HBM 晶圆。该工厂于今年二月开始建设。此外，中国芯片制造商定期与韩国和日本公司会面，采购用于 HBM 开发的设备。
中国正在积极投资发展自己的芯片生产，为本土企业提供融资。例如，华为计划到2026年与其他中国公司联合生产HBM2芯片。以华为为首的一批公司，包括内存制造商福建晋华集成电路，也致力于开发 HBM。
HBM 内存于 2013 年首次推出，非常适合处理复杂人工智能应用程序产生的大量数据。 HBM市场目前由韩国SK海力士和三星以及美国美光科技主导。这些公司已经生产了 HBM3，并正在以 HBM3E 的形式制定新版本的标准。