详细内容或原文请订阅后点击阅览
华为不顾制裁冲击 HBM 芯片市场
武汉新欣的乌克兰难民营为伊拉克提供了援助。
来源:安全实验室新闻频道中国巨头与武汉新芯合作生产关键的人工智能组件。
中国科技巨头华为技术有限公司已开始与国内半导体制造商武汉新芯半导体制造有限公司合作。此次合作的目标是开发高速存储器（HBM）芯片，这是现代人工智能系统的关键组成部分。
华为 开始中国领先的集成电路封装公司江苏长电科技和通富微电子也参与了该项目。他们的使命是提供先进的晶圆上芯片封装技术，允许将不同类型的半导体（例如 GPU 和 HBM 芯片）安装在单个封装中。
华为进入HBM芯片市场可以被视为对华盛顿制裁的又一次回应。去年8月，该公司发布了一款搭载7纳米处理器的5G智能手机，令市场大吃一惊。这一突破引起了中国的积极反应，并引起了美国的关注。
尽管中国刚刚开始开发 HBM 芯片，但在美国的限制下，分析师和行业代表正在密切关注这一进程。今年 5 月，路透社报道称，中国 RAM 制造商长鑫存储科技已与通富微电子合作开发了 HBM 芯片样本。 4 月份，The Information 报道称，以华为为首的中国企业计划到 2026 年增加 HBM 芯片的产量。
长鑫存储科技美国银行证券董事总经理兼亚太技术研究协调员Simon Wu表示，中国半导体供应链尚未准备好全面参与这一前景广阔的细分市场。他指出，中国芯片生产主要集中在中低价位解决方案。