影响发射-接收模块体积温度分布的方法

简介

在现代技术的标准中，可以区分以下几个方面：多功能性、保密性增强、集成电子、信息丰富性、可靠性和可制造性[1-5]。这些标准构成了无线电设备发展的趋势。设备的现代化是通过电子设备的饱和来实现的[6-9]。

微电路的广泛使用使得减小收发器模块（RTM）的尺寸（增加有源元件底座的布局密度）成为可能，从而导致比热功率的增加，因此， RPM 内的温度。温度升高会导致电子设备的不正确操作和故障，因此降低温度和在整个 PPM 体积中重新分布温度场的问题变得相关 [10-12]。

这项工作的目的是考虑和比较降低温度和在整个 PPM 体积中重新分布温度场的方法。

为了实现这一目标，这项工作通过分析计算和三维建模研究了影响 PPM 体积温度分布的方法。

MRP的设计与模型分析

所考虑的 PPM 的设计是全金属底座，两侧都有隔间，并由带有金属紧固件的无线电吸收板的金属盖封闭。隔间包含多层印刷电路板，压在金属框架上，并用导热粘合剂粘合到底座上。多层印刷电路板的表面有有源元件。

为了获得任意时刻PPM体积上的温度分布，您需要知道：

初始时刻整个 PPM 体积的温度分布（环境温度 25 ℃）；PPM 设计的材料特性；PPM 的几何形状；

PPM建筑材料的特性；

热源功率；

MRP 几何结构；

表 1

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