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拜登-哈里斯政府宣布与 Entegris 达成初步协议，为尖端芯片生产提供陆上供应链材料
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来源:美国国家标准与技术研究院__电子产品信息今天，拜登-哈里斯政府宣布，商务部与 Entegris（一家为尖端芯片制造商提供先进材料和工艺解决方案的主要供应商）达成了一项不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》向该公司提供高达 7500 万美元的拟议联邦激励措施。拜登总统签署了两党支持的《芯片和科学法案》，开启了美国半导体制造业的新时代，带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。拟议的投资将使关键的半导体供应链和制造材料在岸，用于尖端芯片的生产，并在几年内创造近 600 个直接制造业岗位，到 2030 年创造约 500 个建筑岗位。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，商务部和 Entegris（一家为尖端芯片制造商提供先进材料和工艺解决方案的主要供应商）已达成一项不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》向该公司提供高达 7500 万美元的拟议联邦激励措施。拜登总统签署了两党支持的《芯片和科学法案》，开启了美国半导体制造业的新时代，带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。拟议的投资将为尖端芯片生产提供关键的半导体供应链和制造材料，并在几年内创造近 600 个直接制造业岗位，到 2030 年创造约 500 个建筑岗位。 美国商务部长 Gina Raimondo 白宫副幕僚长 Natalie Quillian。 Entegris 总裁兼首席执行官 Bertrand Loy。 融资机会通知 融资机会通知关于 CHIPS for America
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