拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalWafers 达成初步协议，大幅提高美国硅片产量

媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov)。

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今天，作为“投资美国”之旅的一部分，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与 GlobalWafers Co., Ltd.（“GlobalWafers”）的子公司 GlobalWafers America, LLC 和 MEMC LLC（“MEMC”）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金，以帮助在岸关键半导体晶圆生产并提升美国的技术领先地位。拜登总统签署了两党支持的《芯片和科学法案》，这是他投资美国议程的关键组成部分，旨在开启美国半导体制造业的新时代，带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。拟议的芯片投资将支持新晶圆制造设施的建设，并创造 1,700 个建筑岗位和 880 个制造业岗位。这项拟议投资将支持两个州总资本支出约为 40 亿美元的项目。

美国商务部长 Gina Raimondo 总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任 Arati Prabhakar

德克萨斯州谢尔曼：在美国建立首个 300 毫米先进芯片硅晶圆制造工厂。值得注意的是，300 毫米硅晶圆是代工厂和集成设备制造商用于制造尖端、成熟节点和内存芯片的关键投入。

德克萨斯州谢尔曼： 密苏里州圣彼得斯： 资助机会通知 关于 CHIPS for America https://www.chips.gov

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