详细内容或原文请订阅后点击阅览
拜登-哈里斯政府将投资高达 16 亿美元建立和加速国内先进封装产能
今天，作为拜登总统投资美国议程的一部分，美国商务部发布了一份意向通知 (NOI)，以启动一项新的研发 (R&D) 活动竞赛，以建立和加速国内
来源:美国国家标准技术研究所图片来源：A. Kim/NIST
图片来源：今天，作为拜登总统投资美国议程的一部分，美国商务部发布了一份意向通知 (NOI)，以启动一项新的研发 (R&D) 活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如国家先进封装制造计划 (NAPMP) 的愿景所概述的那样，CHIPS for America 计划预计将在五个研发领域提供高达 16 亿美元的创新资金。通过潜在的合作协议，CHIPS for America 将在每个研究领域提供数个奖项，每个奖项约 1.5 亿美元的联邦资金。这些奖项将利用来自工业和学术界的私营部门投资。
意向通知 (NOI) 国家先进封装制造计划 (NAPMP)“拜登总统明确表示，我们需要在美国建立一个充满活力的国内半导体生态系统，而先进封装是其中的重要组成部分。现在，由于拜登-哈里斯政府致力于在美国投资，美国将在全国范围内拥有多种先进封装选择，并在新封装技术方面取得突破。这一声明只是我们致力于投资尖端研发的最新例证，这对于在美国创造优质就业机会和使我们的国家成为先进半导体制造业的领导者至关重要。”美国商务部长吉娜·雷蒙多说。
美国商务部长 Gina Raimondo 商务部标准与技术副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio 总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任 Arati Prabhakar资助活动预计与以下五个研发领域中的一个或多个相关：