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2025年1月16日 12:00

美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元，支持美国下一代半导体先进封装

U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging

媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金，以增强美国的领导地位

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