CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day
目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构，该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来
CHIPS R&D National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Advanced Packaging Summit
国家先进封装制造计划 (NAPMP) 和位于加利福尼亚州硅谷的 NASA 艾姆斯研究中心将在美国宇航局艾姆斯会议中心共同举办先进封装峰会，该峰会是一场虚拟和现场混合活动
NAPMP Materials and Substrates Proposer's Day
目的 提案者日旨在让潜在申请人熟悉材料和基材计划的目标和结构。它将把潜在的申请人聚集在一起，在协作的氛围中建立联系并提供支持
CHIPS for America NAPMP NOFO – Materials and Substrates
本网络研讨会详细回顾了 Dan Berger 和 Aaron Forster 为美国国家先进封装制造计划 (NAPMP) 提供的材料和基材资助机会的 CHIPS 通知。
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金，以增强美国的领导地位
Dr. Dev Palmer Joins the CHIPS for America Research and Development Office
本周，商务部宣布 Dev Palmer 博士已加入 CHIPS for America 的研究与开发 (R&D) 办公室，担任国家先进封装制造计划 (NAPMP) 主任。作为 NAPMP 主任，Dr
