美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元，支持美国下一代半导体先进封装

图片来源：A. Kim/NIST

图片来源：A. Kim/NIST

图片来源：

媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson@chips.gov

媒体联系人：Hannah Robinson， hannah.robinson@chips.gov hannah.robinson@chips.gov hannah.robinson@chips.gov

今天，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已确定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模转移到美国制造业。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量、国内的先进封装行业，先进节点芯片在美国制造和封装。

这些奖项包括：

根据 CHIPS NAPMP 的第一个资助机会通知 (NOFO)，向 Absolics Inc.、Applied Materials Inc. 和亚利桑那州立大学提供总计 3 亿美元的资金，用于先进基板和材料研究。此前，该公司宣布了将于 2024 年 11 月 21 日进行谈判的意向

根据 CHIPS NAPMP 的第一个资助机会通知 (NOFO)，向 Absolics Inc.、Applied Materials Inc. 和亚利桑那州立大学提供总计 3 亿美元的资金，用于先进基板和材料研究。这是继之前宣布的于 2024 年 11 月 21 日进入谈判的意图之后

根据 CHIPS NAPMP 的第一个资助机会通知 (NOFO)，向 Absolics Inc.、Applied Materials Inc. 和亚利桑那州立大学提供总计 3 亿美元的资金，用于先进基板和材料研究。这是继之前宣布的于 2024 年 11 月 21 日进入谈判的意图之后 总计 3 亿美元 2024 年 11 月 21 日 2024 年 11 月 21 日 向 Natcast 提供 11 亿美元，用于运营 CHIPS for America NSTC 原型和 NAPMP 先进封装试点设施 (PPF) 的先进封装能力。这是继 2024 年 7 月 12 日宣布的 CHIPS 研发设施模型以及 此处 的 PPF 计划选址之后的又一举措。 . ..