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美国商务部宣布与 Hemlock Semiconductor 签署 CHIPS 激励计划，以帮助确保美国半导体级多晶硅的生产能力
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson@chips.gov
媒体联系人：Hannah Robinson， hannah.robinson@chips.gov hannah.robinson@chips.gov今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助。HSC 是唯一一家美国独资的超纯多晶硅制造商，也是全球仅有的五家生产纯度达到尖端半导体市场所需水平的多晶硅的公司之一。该奖项将支持在密歇根州 Hemlock 建设新的制造工厂，预计将随着时间的推移创造约 180 个制造业岗位和 1,000 多个建筑岗位。该奖项是在 2024 年 10 月 21 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 HSC 完成的项目里程碑来分配资金。
“CHIPS for America 对 HSC 的投资将有助于提高供应链安全性，确保美国拥有可靠的国内多晶硅供应——半导体的基石，”美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。 “建立这些材料的国内来源对于开发尖端芯片应用非常重要，这有助于加强我们的经济和国家安全。通过这样的有针对性的投资，拜登-哈里斯政府正在推动未来行业的技术创新，并在全国范围内创造就业机会。”
美国商务部长吉娜·雷蒙多。 国家经济顾问莱尔·布雷纳德 (Lael Brainard)。 HSC 董事长兼首席执行官 AB Ghosh有关该奖项的更多信息，请访问 CHIPS for America 网站。
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