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CHIPS for America 宣布提供高达 3 亿美元的资金以促进美国半导体封装
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息图片来源：A. Kim/NIST
图片来源：媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson@chips.gov
hannah.robinson@chips.gov今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判，以加速开发对半导体行业至关重要的尖端技术。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的 Applied Materials Inc. 和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。
这些竞争性授予的研究投资，预计每项总额高达 1 亿美元，代表了先进基板领域的新努力。先进基板是一种物理平台，可让多个半导体芯片无缝组装在一起，实现芯片之间的高带宽通信，高效传输电力，并散发不必要的热量。先进基板实现的先进封装可转化为人工智能的高性能计算、下一代无线通信和更高效的电力电子。这种基板目前在美国尚未生产，但对于建立和扩展国内先进封装能力至关重要。高达 3 亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合，使这三个项目的预期总投资超过 4.7 亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力并继续推动技术创新，使企业在全球竞争中获得更强的优势。
美国商务部长 Gina Raimondo。“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要——确保美国的供应链从头到尾都处于最前沿，”国家经济顾问 Lael Brainard 说。
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