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拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 合作颁发 CHIPS 激励奖，为美国带来端到端芯片生产
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson@chips.gov
媒体联系人：Hannah Robinson， hannah.robinson@chips.gov hannah.robinson@chips.gov hannah.robinson@chips.gov今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。Amkor 是美国最大的外包半导体组装和测试公司 (OSAT)，被认为是先进封装技术的全球领导者之一，这对于支持尖端集群和帮助满足日益增长的 AI 芯片需求至关重要。该奖项将直接支持 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚投资约 20 亿美元建设一座绿地先进封装和测试工厂，预计将创造约 2,000 个制造业岗位，在建设高峰期将创造 2,000 多个建筑岗位。该奖项是在 2024 年 7 月 26 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后获得的。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。
“先进封装是半导体供应链的关键部分，将这种能力带到美国意味着芯片在制造后不需要运往海外，”美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。 “得益于 Amkor 在亚利桑那州的投资，美国将首次拥有世界上最先进的封装技术，增强国内供应链的弹性，并确立美国在未来几十年内成为全球技术领导者的地位。Amkor 的项目将支持人工智能和高性能计算等关键行业，并创造数千个高薪工作岗位。”
美国商务部长 Gina Raimondo。 国家经济顾问 Lael Brainard 网站 chips.gov